透明点胶针头 0.1mm

点胶机镀膜针头采用纳米镀层技术，*厚2um，针嘴前端抛光加工，有效压制针嘴前端的爬胶，挂胶现象，保证点胶的稳定性。防粘胶，提高点胶良率。经过1000小时清洗剂浸泡测试，镀层不脱落，耐腐蚀性高。经过180天多针头反复测试，直至针尖损耗为止，镀层不脱落，长久耐磨损。镀层寿命长，可用至针尖磨损为止。但特氟龙镀层*清洗20余小时镀层就会脱落。使用的胶水不同 ，解决的方式也会不一样，所以需要根据实际情况来采取措施，以此来防止点胶针头的堵塞。

与针筒的结合更加紧密牢固，所以螺口点胶针头的使用者也不少。透明点胶针头 0.1mm

自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择，通常情况下，自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机针头太大会造成胶水溢出，影响点胶精度。而点胶压力太大会造成胶水溢出现象，压力太小会出现漏点或者点胶断断续续的情况，因此达不到产品所要求的点胶工艺，使得产品合格率低下，工作效率低下。

透明点胶针头 0.1mm优势有：高流量/高精度/性价比高。

根据自动点胶机的压力大小选择点胶机针头：

在点胶的过程中，自动点胶机**常用的三种针头分别是大号针头、小号针头、斜式针头。其中大号针头使用于较大压力，较长时间的大量点胶。而小号针头在针对一些水性胶水流体进行点胶的过程让那个种需要根据封装需求对点胶时间进行设定。而斜式针头常常应用于一些压力较大、胶水较为粘稠的点胶应用，根据封装需求的差异性也要对封装时间进行设定。

根据自动点胶机的胶水性质选择点胶机针头：

不同的的自动点胶机适用的胶水不同。自动点胶机常用的胶水有：瞬间胶、uv胶、光固化胶、厌氧胶、密封胶等。这类胶水的流体性质较为特殊，以瞬间胶为例，瞬间胶水在封装过程中，需要使用安全式活塞以及金属针头来配合封装。对于一些粘稠度较高的瞬间胶水还要配合使用斜式针头来完成封装作业。

智能手机逐渐智能化、功能强大，更新发展速度更是赶超网速，这就决定了手机在生产的过程中，手机的精密度和速度有很高要求。点胶工艺是手机生产的一大重要工艺，自动点胶机在手机行业的应用非常常见，如手机点热熔胶、手机点AB胶、手机点密封胶等等。1.自动点胶机采用气动原理，操作简便，出胶快速均匀，适合手机点胶、3C数码点胶；2.精工点胶平台，质量点胶配置，点胶稳定性高，性价比高；3.高精密点胶机搭配喷雾阀，可均匀的精密点胶，**小胶线0.3MM，可实现将胶点到窄小缝隙和其它具有挑战性的几何空间；4.喷雾阀的作用是将液体变成细小的水珠，以喷雾形式喷出，使点胶更均匀精致；5.高速点胶，点胶频率达到200HZ,可连续循环运作，实现高速点胶，改善传统点胶工艺。精密全不锈钢双针头：规格从15G-25G；

设定坐标的校准

如发现针头离涂胶位置存在一段距离主要受止动性的位移影响，应通过控制板重新对准坐标位置校准，针头定点的Z轴高度、X轴Y轴位置等需设定确立后并记录，记录好点后进行二次使用如出现再次偏移则需要调整校准，而这一过程就不用重复执行*需按照定点设定的调整归位即可，在针头校准前应根据需要更换点胶针头或滴胶针管，无论是滴胶还是点胶涂粘料等应用都应按照这一标准调整执行，用于批量执行的包装盒封合或电路板涂粘料等应用质量很大部分取决于校准的精度作用 毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头；透明点胶针头 0.1mm

相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。透明点胶针头 0.1mm

机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。透明点胶针头 0.1mm

深圳市世博电子有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的五金、工具行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市世博电子供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！