云南非标定制匀胶机按需定制

希瑞电子产出的台式基础匀胶机型，适配一至六英寸常规硅片、玻璃、陶瓷基材，转速调节区间覆盖 20 至 9900 转每分钟，支持三段单独运转程序设置，触控屏幕存储三十组以上工艺参数，单次胶体投放量可精确微调，搭配可拆卸 PE 材质内腔内衬，胶体干涸残留冲洗便捷。负压系统配备低噪音真空泵，运行阶段震动微弱，托盘依靠卡扣快速拆装，可按需更换不同尺寸适配托盘，腔体配套内置排风风扇，放置在通风橱内即可完成常规废气抽取。整机机身采用冷轧钢板喷涂外壳，防尘防磕碰，出厂前经过七十二小时连续空载、带料运转测试，记录转速波动、负压稳定数值，配套纸质操作手册、基础保养配件，发货后安排技术人员上门安装，指导操作人员完成参数设置、试样加工完整流程。模组拼接匀胶机可加装外置除尘、废气吸附配件，匹配洁净度要求较高的工序。云南非标定制匀胶机按需定制

希瑞电子一体化烤胶匀胶设备将旋涂腔体与恒温烘烤工位整合在同一机身，基材涂胶完成后，内部传送结构自动移送至烘烤区域，整套流程无需人工转运基材，降低基材沾染杂质的概率。烘烤区域采用整块均匀导热平板，基材整面受热温差幅度小，可设置分段恒温预烘程序，匹配不同胶体溶剂挥发速度；设备共用一套集中排风系统，同步抽取旋涂、烘烤阶段挥发的溶剂气体，预留外接排风管道接口，可对接车间统一废气处理装置。机身采用落地式减震底座，适合企业研发车间长期不间断试样加工，支持四至六英寸晶圆连续处理，设备程序可同步设置旋涂转速、烘烤温度、两段工序时长，一站式完成薄膜成型与溶剂预烘干，简化车间设备摆放布局。云南非标定制匀胶机按需定制匀胶机带有故障预警功能，真空吸力不足、电机运转异常时面板弹出提示。

各类芯片设计、晶圆制造、功率器件加工企业，研发与中试车间均配置匀胶机设备，支撑光刻工艺试样制备。芯片研发部门使用台式六英寸匀胶机测试光刻胶搭配方案；晶圆中试车间配备全自动落地匀胶设备，小批量完成晶圆涂胶工序；碳化硅、氮化镓功率器件企业选用防腐内腔匀胶机型，适配宽禁带半导体配套胶体物料。企业内部匀胶机放置在无尘车间，搭配洁净托盘与单独排风系统，区分研发测试、中试验证两套加工工位，不同工位设备分开管控，避免不同工艺胶体交叉污染，国内各大半导体产业园内芯片相关企业均常态化投入匀胶设备使用。

微纳制版、柔性印刷材料研发工位，匀胶机用于光刻制版胶层、柔性印刷导电浆料薄膜成型。制版流程中，基材表面旋涂光刻胶薄膜后，才能开展图案曝光刻蚀，薄膜均匀度决定制版图案精细程度；柔性印刷领域在 PET 柔性基材表层旋涂导电银浆、高分子导电胶体，制备柔性电路基础薄膜。企业研发车间搭配台式可换托盘匀胶机，兼顾硬质制版硅片与柔性塑料基材加工，设备减震结构减少柔性基材高速旋转时拉伸变形，国内多地印刷电子、微纳加工科技企业长期采购匀胶设备用于试样迭代测试。华北京津冀高校与芯片研发实验室，统一配置台式匀胶机开展课题研究。

落地式适配八英寸基材的匀胶机常见型号有 HC220、DYX 系列半自动机型，这类型号针对中试批量试样加工优化硬件配置。HC220 机型主轴搭载大扭矩伺服驱动部件，加速区间调节范围宽泛，大尺寸晶圆启动、停止阶段不会出现表层胶液偏移，内腔做防溅加高设计，高速旋转时胶体不会飞溅至设备外部，配套单独大容量废液桶，可承接连续多批次加工产生的废弃胶体，减少频繁倾倒废液的操作。DYX 系列机型增加侧边除胶模组，晶圆边缘多余胶层可同步去除，省去后续人工擦拭工序，设备配备外接排风标准接口，可对接车间统一废气处理管道，满足厂区废气排放管控要求。两款型号均支持上百组工艺程序存储，适配功率半导体、显示面板材料的中试试样制备，国内多地半导体配套设备厂商均可提供同规格落地机型定制服务。匀胶机简化多层薄膜制备流程，同一基底多次旋转可叠加多层不同功能胶膜。云南非标定制匀胶机按需定制

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匀胶机封闭内腔搭配排风处理功能，胶体在旋转、烘干过程中会释放挥发性溶剂，排风结构持续抽取内腔内部混合溶剂的空气，输送至室外废气处理装置，避免溶剂气体在密闭操作空间积聚，降低气味、刺激性气体对操作人员的影响。台式小型机型配备内置静音排风扇，适配通风橱内部放置；落地量产机型预留标准外接排风接口，可对接车间统一废气处理管路，内腔气流流向做定向设计，旋转产生的溶剂蒸汽会顺着气流统一排出，不会在腔体顶部凝结滴落至基材表层，防止薄膜出现斑点瑕疵。排风档位可分高低两档调节，低档位用于常规旋涂工序，高级位搭配烤胶一体化机型的烘干工序，适配溶剂快速挥发阶段的废气抽取需求。云南非标定制匀胶机按需定制