珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。树脂塞孔可以应用在哪些领域？珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价

树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。

树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能太高;挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔寨孔，以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的**产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。

内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。树脂塞孔的制作流程是什么？

树脂塞孔的工艺流程主要包括：1、开料，钻孔；2、对开孔后的线路板进行沉铜处理；3、对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；4、将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；5、将菲林图像转移到外层线路板的板面上；6、对线路板板面和非树脂孔进行电镀；7、在外层线路板上蚀刻出所需的线路，树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满，树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。树脂塞孔普遍应用于高频板、HDI板中。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以先做出via再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨报价