真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。固化后削去溢胶，即得到塞孔板成品。因金属基塞孔板的孔径相对较大（直径1.5mm以上），塞孔或烘烤过程中树脂会流失，需要在背面贴一层高温保护膜，起到支撑树脂的作用。真空塞孔所需要的设备：数控钻机、金属基板表面处理线、真空塞孔机、热风烤箱、砂带研磨机。真空塞孔的工艺流程：金属基板开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处理→贴高温保护膜→真空塞孔机塞孔→烘烤固化→撕高温保护膜→削溢胶。采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业
PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，之后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业使用树脂塞孔能解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
电子产品小型化、轻型化、高速化、高频化发展，决定了印制线路板的密度将不断提高，而原本通过提高平面布线密度或钻孔密度来提高印制线路板利用率的方式，随着不断缩小的孔径、间距、线宽而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。在此基础上，POFV与叠孔的设计应运而生。此设计的出现，使得树脂塞孔工艺成为必须的流程。此种设计对焊盘平整性有很高的要求，孔口凹陷的存在可能会引起焊接以及可靠性的问题，故对树脂塞孔的孔口凹陷提出了更高的要求。树脂塞孔工程的制作要求是什么？
树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。树脂塞孔具有哪些优势？广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业
树脂塞孔的意义在哪里？广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业
树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业