福建电镀酸铜光亮剂

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-1： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤。 工艺特点： ·镀层极为光亮，柔韧性好； ·镀液分散能力好，填平能力十分好； ·镀层没有***，具有良好的耐蚀性能； ·镀液稳定性极高，电镀表层清澈闪亮，消除起雾现象； ·容易操作控制，杂质容忍度极高，镀液寿命特长，维护成本低； ·适用于汽车行业（如铝轮毂）、塑胶电镀和常规五金工件，效果特佳。上海望界代理德国进口酸铜添加剂-光亮剂SPS！福建电镀酸铜光亮剂

整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附，使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积，因此工件表面凹处可以整平，光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果，让金属离子在阴极结晶还原的电位变负，导致阴极的极化增加，产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度，结晶变细，产生光亮的效果。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。福建电镀酸铜光亮剂无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界；

在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。有关电镀添加剂应用的详情，请来电咨询。

化学名：聚二硫二丙烷磺酸钠

分子量：354.37

SPS为酸性镀铜的顶层光亮剂。

SPS作为顶层光亮剂应用于装饰性电镀和电子电镀中。

SPS可与聚乙烯醇、非离子表面活性剂、胺类聚合物和其它含硫化合物一起结合使用。它也可以同染剂一起使用。

添加了SPS的铜镀层十分光亮，且延展性好。

*NEWPOL 50HB-400, PAS-A-5, SPS一起配合使用，在电子镀铜中获得优异效果。 供应上海整平剂DANFLAT-LP系列直销-望界供；

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂上海望界整平剂系列！福建电镀酸铜光亮剂

酸铜中间体-整平剂-无氟整平剂-上海望界！福建电镀酸铜光亮剂

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 福建电镀酸铜光亮剂