覆铜箔板的金属板材通常由厚度为0.3-2.0毫米的铁板或铝板制成，其中一些是由铜板和特殊用于磁性的矽钢片制成。绝缘层还起到电气绝缘和金属板与铜箔的粘结作用。绝缘层一般采用环氧树脂或环氧树脂浸渍玻璃纤维布，并用少量聚酰亚胺树脂。为提高绝缘层的热导率会在树脂中加入无机填料。在金属板和铜箔之间加B级热固性树脂层。配合在一起，热压覆铜箔。由于金属基板具有良好的散热性能，可以防止元件和基板在印刷电路板上的温升。在各种金属基板中，铜基片的散热效果较好，其导热系数高于铝。PCB覆铜板存储要避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。刚性覆铜板厂家推荐
近几年，在覆铜板（CCL）中应用填料（Fillers）技术，现已成为CCL技术开发中的重要课题。电子信息产品高频化、高速化对覆铜板的高频特性提出了更高的要求，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)是高频应用领域关注的较重要的两项性能指标。目前覆铜板主要是由有机树脂、无机玻璃纤维以及无机填料三大材料复合而成，也就说覆铜板性能参数是这三大材料性能参数的综合表现。覆铜板使用的有机树脂Dk一般在3.9左右，无机玻璃纤维Dk一般在6.6，因此用于制备高频高速覆铜板关键材料之一的无机填料，成为调节覆铜板Dk、Df值的关键材料。刚性覆铜板厂家推荐合格的覆铜箔板应进行包装，每两张双面覆铜箔板间垫一层隔离纸，然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。
挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
覆铜板压温度控制：温度一般可分为三个阶段，升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下：a、升温段：升温速率快慢直接影响板材流胶大小；b、恒温段：提供树脂完全固化所需的能量及时间；c、降温段：逐步冷却以降低内应力，减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候，必须要掌握以下几个方面的参数：材料熔融温度、升温速率，树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度（可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点，一般在70~80℃左右）。当料温超过熔融温度时，树脂由固体状态变成流体状态，这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动，一部分开始渗透到玻璃纱中，挤出玻璃纱中的残留气泡，随着温度的升高，树脂流动性经历从小--大--小，较后到达固化温度时候，树脂完全停止流动。挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。刚性覆铜板厂家推荐
按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；刚性覆铜板厂家推荐
覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右；各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，覆铜板的特点如下：（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。（2）介电性能及机械性能好。（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被普遍使用。刚性覆铜板厂家推荐
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