PCB线路板铜箔的基本知识：生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。河南挠性覆铜板用铜箔加工
铜箔由于具备导电性强、柔韧性好、电位适中、耐卷绕等特性，制造技术成熟，且价格相对低廉，在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体，是锂电池中的关键材料。受益于国内新能源汽车销量大幅增长带动，动力电池出货量大增，中国电解铜箔行业持续保持较高的增长态势。铜箔主要采用电解法或压延法制得，我国铜箔的生产主要使用电解法，电解铜箔是通过将硫酸铜溶液电解沉积方式制成铜箔，原材料主要有铜线、硫酸（用于制造硫酸铜溶液）、明胶（添加剂）、BTA（抗氧化后处理）等，通过造液－原箔制造－表面处理－分切检验四大工艺环节来完成铜箔的制造。河南挠性覆铜板用铜箔加工双面处理铜箔光面处理有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。
压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别：1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，较薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
电子铜箔厚度一般小于20m，是制造锂电池的重要原材料。普遍应用于汽车动力锂电池、3C数码产品、储能等领域。标准铜箔常用于印刷电路板等电子信息行业。电子铜箔具有良好的导电性、抗氧化性、耐腐蚀性、质地柔软、易粘合、价格低廉、制造工艺成熟等优异性能，是锂电池负极集流体的很好材料。电子铜箔是锂电池结构中负极活性物质和负极集流体的载体。电子铜箔导电性能好，柔韧性好，电位适中，耐绕卷，制造工艺成熟，价格相对较低。在这个过程中，它被用作石墨、负极集流体等负极活性物质的载体，电池活性物质产生的电流会产生较大的输出电流。电解铜箔在恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。
电解铜箔：辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤如下：1.电解铜溶解，以相同纯度的电解铜或线材回料为原料，溶于含硫酸铜的溶液中，在电解槽中进行电解，不溶物为阳极，阴极辊底部浸入硫酸铜电解液中，以恒速旋转为阴极，溶液中的铜沉积在阴极辊表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速控制，铜箔随辊辊出液面后，不断从阴极辊上剥离，水洗，干燥，卷取，制成原箔。2.进行仍以电化学反应为主体的表面处理过程，这个过程分三个阶段进行：一阶段是维持由铜和氧化铜组成的树枝状晶体结构的粗化层，第二级黄铜或锌用作阻挡层，在印制电路的制作过程中，带有阻挡层的铜箔可以保证没有颗粒迁移等基板污染，在第三阶段，为了防止在处理、储存或层压过程中氧化，将锌、镍、锡和其它金属或合金镀在铜箔表面上作为抗氧化涂层。3、即切割和包装，由于一些剪切和包装设备有自己的控制装置，我们在这里不考虑，整个生产过程可分为电解铜溶解、表面铜溶解。双面（反相）处理铜箔，主要应用于精细线路的多层线路板。河南挠性覆铜板用铜箔加工
铜箔拥有较宽的温度使用范围。河南挠性覆铜板用铜箔加工
电解铜箔毛面毛刺产生原因有哪些？溶铜罐中铜酸含量失调。溶铜罐中的铜酸含量是重要的溶铜参数，直接从源头影响溶液的稳定性，溶铜罐中的铜含量的变化一般与酸含量的变化呈反比，即铜含量升高伴随着酸含量降低，铜含量降低则伴随着酸含量升高。结合现场生产经验发现，溶铜罐中铜含量越高，酸含量越低，毛刺越明显。一般情况下，酸含量低于 20 g/L 时就容易出现毛刺缺陷。这主要是因为溶铜罐中铜料多而酸不足时，在罐内温度高(一般浸泡式溶铜温度在80 ~ 90 °C，喷淋式溶铜温度在 65 ~ 75 °C)的情况下，空气在溶铜罐内的溶解极微，溶液缺氧导致铜料氧化不充分，无法与硫酸充分反应，溶铜罐内容易生成大量铜粉和 Cu+ [4]。一方面，随着铜箔沉积层增厚， 附着于阴极表面的铜粉夹杂在铜层中形成铜刺；另一方面，Cu+与 Cl−结合生成的氯化亚铜沉淀也容易夹杂在铜箔中而形成毛刺。河南挠性覆铜板用铜箔加工
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