江西激光粒度分析仪

CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分，其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm，其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸，因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用！欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题！驰光机电科技锐意进取，持续创新为各行各业提供专业化服务。江西激光粒度分析仪

能够允许用户为不同样品设置标准测量方法SOP，并且可以对SOP进行编辑和保存。EyeTech 是一个模块化的系统，可以选配10种不同的测量池。更换测量池简便快速，仪器便于分析各种颗粒，如液相、乳化液、干粉、纤维、磁粉、加热的液体和气溶胶等。这些测量池模块都是配合不同的分析方法而开发的，确保能够根据样品的特性来测量。纤维测量池：ACM-104L，气溶胶测量池ACM-106，微流量测量池ACM-108，载玻片测量池ACM-110，加热测量池ACM-111，自由落体测量池ACM-112。在每一次分析过程中，激光光束与颗粒之间发生了上百万次的交互作用。江西激光粒度分析仪选择驰光机电，就是选择质量、真诚和未来。

而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。

而CMP工艺离不开研磨料的发展，那么对于磨料的颗粒粒度表征就显得尤为重要了。CMP就是用化学腐蚀和机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平滑处理。将硅片固定在抛光头的较下面，将抛光垫放置在研磨盘上，抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动，然后研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀分布其上，在硅片和抛光垫之间形成一层研磨液液体薄膜。驰光在行业的影响力逐年提升。

CPS纳米粒度分析仪测量金刚石微粉的粒径，可提供更精确更稳定的测量结果，有效控制产品的质量。应用实例：光催化活性高，高度耐酸碱耐腐蚀。二氧化钛粒度分布分析，稳定性二氧化钛，二氧化钛常被用作颜料、防晒霜和增稠剂。因此它有着大量的应用，从油漆到食用色素到化妆品和护肤品，因此二氧化钛的粒径测量十分重要。例如纳米二氧化钛颗粒可以用于防晒乳液，因为它们散射的可见光比用于普通涂料或者颜料中的二氧化钛颗粒小，同时还能提供紫外线保护。驰光机电科技周边生态环境状况好。江西激光粒度分析仪

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CPS分析仪基本原理：CPS纳米粒度分析仪依据Stokes定律，V=D²(ρP-ρF)G/18η，即颗粒沉降的速度与颗粒的尺寸平方成正比来进行粒度的测量。待测样品从圆盘中心进入高速旋转的圆盘，在离心力的作用下发生沉降，沉降的速度遵循Stokes公式，在距离圆盘的边缘固定位置设有激光检测器，颗粒按尺寸大小依次通过探测器，仪器记录颗粒通过探测器的时间，由于所有颗粒走过的路程都一样，因此，颗粒运动所需的时间与颗粒本身尺寸的平方成反比，激光检测器同时检测颗粒对光的散射程度。江西激光粒度分析仪