多层PCB线路板层压偏移度的精确测量方法随着PCB行业技术力量在国内的逐步发展，多层PCB板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。本人也见过一些技术工程师测量偏移度的方法，误差太大，极不科学，难以体现事实原貌，本人经过多次研究验证摸索出一套较为精确的测量方法，不但能精确测量偏移的数据，还能准确的测量出偏移的方向及偏移的角度，希望能给业界受此困扰的朋友带来一些帮助。四层FPC线路板打样生产。电磁加热电路板
刚挠结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求。但综合一般刚性PCB厂的制程能力，软板材料的线路制作和行业内刚挠结合板的关键工站在开窗（或揭盖）方式，均为关键技术点。此款刚挠结合板是采取开通窗的制作方法完成，由于开通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除胶），易发生挠性区域的品质隐患，因此开通窗的制作方式严重局限于较小的窗口。后续可针对挠性区域硬板控深锣开窗或激光揭盖开窗，进行技术突破。以上制作方面的方法，也请同行业相关技术人员给与点评，以优化刚性PCB板厂制作软硬结合板的工艺技术问题。电磁加热电路板单面铜基板打样批量生产。
超厚铜蚀刻技术——由于铜箔超厚,业界尚无12oz厚铜芯板购买，如直接采用芯板加厚到12oz制作，则线路蚀刻非常困难，蚀刻质量难以保证；同时线路一次成型后其压合难度也较大增加，面临较大的技术瓶颈。为解决以上难题，本次超厚铜加工，结构设计时直接购买专门的的12oz铜箔材料，线路采用分步控深蚀刻技术，即铜箔先反面蚀刻1/2厚度→压合形成厚铜芯板→再正面蚀刻得到内层线路图形。由于分步蚀刻，其蚀刻难度较大降低，同时也降低了压合难度。
测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，较小测试间隙为0．2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处，与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路／短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其比较大不足。四层线路板加急打样。
某些载板为了提高链接密度，会采用孔上孔结构。由于一般填孔程序多少都可能残存气泡，因此气泡残存量会直接影响链接质量。气泡允许残存量没有清楚标准，只要信赖度不成问题，多数都不会成为致命伤。但如果气泡恰好落在孔口区，出现问题的机会就相对增加。如果孔口留下气泡在刷磨后会产生气泡凹陷，电镀后就留下了深陷的洞。在雷射加工时容易产生不洁，因此产生导通不良问题。所以填胶技术对高密度构装载板尤其是孔上孔结构，是相当重要的技术。双面FPC线路板打样生产。电磁加热电路板
高精度PCB抄板加急打样出货。电磁加热电路板
CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专门的的掩膜，采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔，切除暴露的介质层树脂。现分别介绍，欢迎关注。电磁加热电路板