工厂配合度问题——对于采购过PCB的人来说，都知道PCB生产不会每次都很顺利按时交货，那么当问题出现，耽误到客户项目进度的时候，工厂是否肯配合赶货，帮客户解决燃眉之急？还有工厂售后服务：特别有大批量项目的时候或者金额比较巨大的时候，更要看重这个因素。PCB交货后还不算完事，后面组装，使用过程中如果还出现什么问题，那还需要生产厂家的协助分析和沟通。如果对工厂资金，内部领导队伍、公司政策稳定性等都不了解，都会对你后续订单，板子售后产生巨大的影响。出现投诉，工厂推脱不负责；再次返单，工厂不断调价，或者好不容易确认完样品要释放批量时候，工厂政策调整不接受小客户订单等等，都会给PCB采购经理们带来各种各样的麻烦。再就是交期问题：如果采购的PCB只是样品和小量，后续不会有大批量，交期又比较急的话，可以考虑一些快板厂，相比大厂，快板厂的交期快，返单MOV也比较低。但是如果后面有批量的话，那还是要考虑可以支持批量的工厂来做货了。LED灯PCB板设计加急打样批量生产。pcb hdi区别
测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，较小测试间隙为0．2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处，与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路／短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其比较大不足。pcb hdi区别LED双面铝基板抄板样板生产。
超厚铜钻孔参数：总压后成品板厚3.0mm，整体铜厚达到160um，钻孔加工上有一定难度。本次为确保钻孔质量，特对钻孔参数做局部微调，经优化后切片分析，钻孔无钉头、孔粗等不良，效果良好总结通过超厚铜多层PCB印制板的工艺研发，采用正反控深蚀刻技术，同时层压时辅助硅胶垫+环氧垫板来改善压合的质量，有效解决了超厚铜线路蚀刻困难、超铜厚层压白斑、阻焊需多次印刷等业界常见的技术难题，成功地实现了超厚铜多层印制板的加工生产；经验证其性能可靠，满足了客户对PCB产品通过超大电流的特种需求。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻译为“增层式多层板”。FPC抄板克隆打样贴片加工生产。
多种金属基板介绍及PCB设计注意事项PCB设计注意事项:1打孔规则：pp压合：①孔径满足pcb+金属基总板厚10：1孔径比（非金属或金属）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）介质粘合:①孔径1.0以上，孔壁间距0.5mm以上（非金属，与金属基绝缘）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度数82-1653金属基外形公差+/-0.1，极限+/-0.05mm4正常总板厚0.8-3.5mm，不超过8mm5一般铜基不作喷锡，其它表面工艺可以说明及用途:1单面金属基是一面线路，另一面金属基，通过pp介质压合或来料就有介质粘合（隔离）的特殊板2主要用于线路少，类似LED电子产品有散热要求的场合LED灯板抄板克隆打样贴片生产加工。pcb hdi区别
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2020年9月，有消息称，三星向苹果提供了可折叠显示屏样品用于测试，也有传言说苹果正在与LGDisplay合作。而今年1月份，外媒报道，苹果去年送往富士康测试的可折叠iPhone样品，在经过一个多月的测试之后，已通过一项测试，也就是组装质量控制检查。5月，苹果分析师郭明錤表示，苹果正致力于在2023年推出配备8英寸柔性OLED显示屏的可折叠iPhone，此后再无消息。虽然苹果率先申请了可折叠屏幕技术zhuan利，但研究一直停留在屏幕技术上，并未造出完整的手机。而可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据。今年Q3折叠屏手机全球总出货量达到260万部，环比增加215%，同比暴涨480%。其中，三星占可折叠智能手机出货量的93%，在全球折叠屏拥有领导地位。在这种情况下，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法带领可折叠智能手机市场。pcb hdi区别