通常行业内的普遍做法：一种是在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。各类铝基板打样贴片生产加工。检测电路板
刚挠结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求。但综合一般刚性PCB厂的制程能力，软板材料的线路制作和行业内刚挠结合板的关键工站在开窗（或揭盖）方式，均为关键技术点。此款刚挠结合板是采取开通窗的制作方法完成，由于开通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除胶），易发生挠性区域的品质隐患，因此开通窗的制作方式严重局限于较小的窗口。后续可针对挠性区域硬板控深锣开窗或激光揭盖开窗，进行技术突破。以上制作方面的方法，也请同行业相关技术人员给与点评，以优化刚性PCB板厂制作软硬结合板的工艺技术问题。检测电路板软硬结合板抄板克隆打样贴片加工生产。
线路板/PCB为PCBA提供电源加载、引导电路信号传输、散热的载体，其次还具有支撑、固定各类部件（元器件、机械零件等），是构成PCBA根本的基础组成部分。●20世纪40年代，印制线路板概念在英国形成。●20世纪50年代，单面印制线路板应用。●20世纪60年代，通孔金属化的双面印制线路板出现。●20世纪70年代，多层PCB迅速得到广泛应用。●20世纪80年面贴装印制板逐渐成为主流。●20世纪90年面贴装元器件开始采用印制线路板技术，高密度MCM、BGA、芯片级封装得到迅猛发展。●21世纪始，埋设元件、三维印制线路板技术得到应用和发展。
随着线路板上元器件组装密度的提高，给电气接触测试增加了困难，将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOl不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作，对提高产品质量、生产效率都是大有作为的。当自动检测(A01)时，AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。单面线路板抄板克隆质量好。
预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，占全球电路板产值比重约3.3%。行动装置应用为2019年比较大的软硬PCB板市场，约占整体软硬结合板市场的43%，包括智能手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手机相机镜头的应用，由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势，因此不论是软硬结合板需求数量的提升，或是平均单价的增加，都会增加行动装置应用市场所占的比重。手机镜头软硬结合板发展主要因手机镜头的轻型化,薄型化、高密度需求，都需要应用到软硬结合板。另外，基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量，再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计，使得手机镜头因应日益严苛的空间限制，从外观上出现了多种不同型态，在技术上对软硬结合PCB板的要求更加严苛，其应用范围更加广的。LED灯PCB板设计加急打样批量生产。检测电路板
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2020年9月，有消息称，三星向苹果提供了可折叠显示屏样品用于测试，也有传言说苹果正在与LGDisplay合作。而今年1月份，外媒报道，苹果去年送往富士康测试的可折叠iPhone样品，在经过一个多月的测试之后，已通过一项测试，也就是组装质量控制检查。5月，苹果分析师郭明錤表示，苹果正致力于在2023年推出配备8英寸柔性OLED显示屏的可折叠iPhone，此后再无消息。虽然苹果率先申请了可折叠屏幕技术zhuan利，但研究一直停留在屏幕技术上，并未造出完整的手机。而可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据。今年Q3折叠屏手机全球总出货量达到260万部，环比增加215%，同比暴涨480%。其中，三星占可折叠智能手机出货量的93%，在全球折叠屏拥有领导地位。在这种情况下，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法带领可折叠智能手机市场。检测电路板