通常行业内的普遍做法：一种是在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。四层FPC线路板打样生产。紫铜3毫米板材
多种金属基板介绍及PCB设计注意事项PCB设计注意事项:1打孔规则：pp压合：①孔径满足pcb+金属基总板厚10：1孔径比（非金属或金属）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）介质粘合:①孔径1.0以上，孔壁间距0.5mm以上（非金属，与金属基绝缘）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度数82-1653金属基外形公差+/-0.1，极限+/-0.05mm4正常总板厚0.8-3.5mm，不超过8mm5一般铜基不作喷锡，其它表面工艺可以说明及用途:1单面金属基是一面线路，另一面金属基，通过pp介质压合或来料就有介质粘合（隔离）的特殊板2主要用于线路少，类似LED电子产品有散热要求的场合紫铜3毫米板材LED双面铝基板抄板样板生产。
多层PCB线路板层压偏移度的精确测量方法随着PCB行业技术力量在国内的逐步发展，多层PCB板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。本人也见过一些技术工程师测量偏移度的方法，误差太大，极不科学，难以体现事实原貌，本人经过多次研究验证摸索出一套较为精确的测量方法，不但能精确测量偏移的数据，还能准确的测量出偏移的方向及偏移的角度，希望能给业界受此困扰的朋友带来一些帮助。
HDI铜基PCB板因高导热需求，采用低流胶高导热绝缘层材料，紫铜厚度为1.0mm，制作难度较大。铜基板的关键技术方面制作结果如下:(1)铜基板采用低流胶高导热绝缘层，对压合有特殊要求，经过排版和压合参数优化，压合结果料温曲线和热应力测试合格。(2）经过钻孔参数优化，对于3.0mm及以上孔径工程设计扩钻，钻孔过程需要不停喷酒精对铣刀降温，而且单人单轴制作效率低，比较好方案引进专门的铝基板铣机设备;(2)目前的X-RAY打靶设备尚不能对1.0mm厚度紫铜的铜基板打靶，可以在压合前对紫铜将靶孔及铆合孔钻出，压合后可以省去打靶工序。单面线路板抄板克隆质量好。
软硬结合PCB板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合PCB板的生产前须先考虑到设备的适用程度。四层电路板抄板克隆打样。紫铜3毫米板材
铜基板抄板打样生产。紫铜3毫米板材
CT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专门的线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。紫铜3毫米板材