佛山半导体行业仿真软件考试

欲分析零件：1.阅读显示的信息，然后单击下一步。2.选择:是（推荐）以接受默认网格设置（默认单元大小和公差值）不，我想更改设定以更改默认网格设置。3.单击下一步。如果选择更改默认设置，请键入所需值或者拖动滑块。默认公差为指定单元大小的5%。单击下一步。4.单击运行。当分析完成时，一复选符号出现在分析标签上，且结果标签出现。自动网格化试验SimulationXpress在报告网格化失败之前，会使用3种不同的单元大小自动尝试对模型进行网格化。如果使用指定单元大小(E)网格化失败，程序会使用(0.80*E)的单元大小尝试进行第二次零件网格化试验，并使用(0.64*E)进行第三次试验。 Simulation对来自SolidWorks的零件或装配体的几何模型进行分析。佛山半导体行业仿真软件考试

    法国软件巨头达索系统，在CAE应该算是⼤器晚成的。早期，它似乎⼀直致⼒于CAD的发展。在2014年，达索系统正式确⽴了它的产品线战略，四⼤核⼼品牌包括CATIA、ENOVIA、DELMIA和SIMULIA。其中SIMULIA是达索在仿真领域的布局。然⽽，达索的仿真雄⼼，并不早。在⾼端和中端CAD设计领域都驰骋多年的达索⽽⾔，在仿真的市场看上去像是⼀个迟到者。迟到者⾃有赶路的决⼼，⽽较为快的道路，莫过于并购。被MSC购买的MARC公司，其创始⼈有⼀个博⼠⽣，在1978年建⽴公司推出了Abaqus软件。该软件是能够引导研究⼈员增加⽤户单元和材料模型的早期有限元程序之⼀，因此在多物理场仿真分析的⾏业中影响巨⼤。2005年，ABAQUS被达索公司收购，并创建SIMULIA品牌，建⽴了功能仿真的核⼼平台。这正式开始了达索的仿真雄⼼。 佛山半导体行业仿真软件考试疲劳分析——预测疲劳对产品全生命周期的影响，确定可能发生疲劳破坏的区域。

    SOLIDWORKSSimulation2018引入了一种新的研究类型拓扑研究，帮助设计人员和工程师能够开发出创新的较小质量的元件。在线性静态载荷和约束的条件下，拓扑研究将从有限元网格中“移除”元素，直到达到目标质量或极好的刚度和重量的尺寸比例为止。气体辅助铰链升降机构这种元素去除的迭代过程受限于研究限制，例如相比较大允许挠度和任何制造控制。让我们通过一个简单的例子来深入研究这个新的研究。该模型如下图所示，是一个简单的气体辅助铰链提升机构，其任务是在保持其刚度的同时，优化蓝色部分部件的设计，以减少其质量。设计优化过程的第一步是确定链接在铰链操作过程中的负载。目前所发布的拓扑研究的版本，只能应用于包含单个物体的零件，但是链接所经历的负载是由于装配运动所引起的。通过对装配体进行运动分析，可以计算出连杆连接点上的载荷，并将其转移到零件进行分析。蓝色链接上的载荷用下图中黄色箭头的大小和气撑上的较载荷来表示。

    SolidWorksSimulation的仿真向导，包含以下顾问向导：算例顾问、性能顾问、约束和载荷顾问、连接顾问、结果顾问。主要分析功能：a系统及部件级分析以FEA为例，为了实现有价值的分析，设计的几何部件会需要不同的单元类型，实体、壳、梁、杆进行离散。而且需要充分考虑装配体间的连接关系和接触关系。其中连接关系的处理尤其重要，涉及到螺栓连接、销钉连接、弹簧、点焊、轴承等非常复杂的连接关系。b多领域的所有方面分析任何一个产品设计不能单考虑静强度，必须考虑多领域的问题，比如静强度、动强度、模态、疲劳、参数优化等。展示了在统一界面下产品的多领域分析。 当一个特征或零件不压缩时，系统把它当作不存在来处理，并非真的删除。

    3DEXPERIENCE仿真：从端到端解决⾏业挑战例如在CFD仿真的战略布局中，达索系统针对Exa解决⽅案进⾏整合，⽬标在于为多物理场跨尺度仿真树⽴新的⾏业标准。“达索系统收购Exa，再加上达索系统本⾝也在积极研发达索系统⾃⼰的纳维-斯托克斯技术，预计在两三年之后，达索系统会有⼀个包含有格⼦-玻尔兹曼技术和纳维-斯托克斯技术的完整CFD算法。届时，⽤户可以在达索系统的3D体验平台上使⽤该算法进⾏分析计算。”DimpleShah如此介绍道。 如果您想了解仿真软件，请联系兆阳科技！佛山半导体行业仿真软件考试

要生成一个配置，先指定名称与属性，然后再根据您的需要来修改模型以生成不同的设计变化。佛山半导体行业仿真软件考试

    c面向设计者的多场耦合热-结构、流体-结构、多体动力学-结构等多场分析是目前分析中的一个重要发展方向，他可以解决非常复杂的工程问题。d特殊行业及领域的需求面对很多行业有很多特殊需求，因此需要特殊的CAE模块。例如面对压力容器，需要符合ASME标准的压力容器校核工具；面对电子和消费品领域，需要解决跌落分析的能力。e高级分析需求面对日益复杂的使用环境，必须考虑复合材料、材料非线性、高级机械振动、非线性动力学等高级分析的需求。 佛山半导体行业仿真软件考试