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东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐

来源: 发布时间:2023年05月09日

就目前SMT工艺而言,贴片加工离不开钢网印刷机(也称锡膏印刷机),其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。钢网印刷机位于SMT工艺段的前段,在pcb上板后,就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。钢网印刷机印刷锡膏的作用是为后面的贴片机贴片、回流焊接做准备工作。钢网印刷机的工作原理是pcb通过轨道传送到工作台,工作台升起至钢网的底部(大概留有0.5-1mm的间距),然后刮刀来回刮锡膏,锡膏通过钢网上的孔洞渗漏到pcb焊盘上(钢网孔洞需要根据pcb的焊盘做激光打孔)。电子元件的小型化可以提高电子设备的集成度。东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐

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SMT贴片加工生产线经常需要上料、换料,所以产线技术人员需要及时更换物料,受制于人为环境因素的影响,可能会拿错物料,如果没及时发现,则会导致很多废品,损失巨大,出现错料的场景会有以下几种:1)物料盘标识有误,物料名称与实物对应不上;2)飞达编号与物料盘靠手工抄录,抄错数据;3)飞达上料后,机台推入时放置顺序放错;4)人为因素出现疏漏或故意操作失误;如果要规避错料的发生,则应该对应以上情形一一解决。1)操作员上料、接料时,用扫描枪扫描机器上的站位编号,再扫描物料上的条码标签,系统自动核对上料是否正确,如有错误,则系统会报警并锁定线体,IPQC确认原因后录入密码才能解除报警;2)当产线操作人员将料盘安装到飞达上时,再次确认物料;3)生产线生产出首板后,进行首片检验,确认无误后开始量产;4)需要对员工进行操作流程规范培训,让员工谨记,并且对员工开展不定期的关怀活动;东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐smt贴片通常需要做测试,从而降低不良品质问题产生,AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺。

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pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗?这个主要是看客户的产品需要,有些产品是需要两面贴装,有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏,如果是单面贴装,那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装,pcb单面贴装相比双面贴装要简要些,因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生产,而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板,然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接,相比工序更多,并且工艺要求也更高。

贴片加工行业,AOI检测越来越重要,越来越普遍,AOI是自动光学检测仪,主要用来检测回流焊接的品质,AOI检测一般位于SMT后段,检测回流焊接的品质问题(比如说连桥、立碑、空焊等),AOI是自动光学检测,主要是通过图像采集及比对算法来判断焊接品质是否OK,图像采集主要依靠镜头相机,比对算法则需要进行算法的分析和计算,因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM,因此AOI判断是否良品,则需要良品比对分析才能得出结论,因此在批量订单生产前,除了要对贴片机编程外,还需要对SPI/AOI等检测设备进行编程调试,主要是进行样品OK板的数据存储,后续批量单依据ok板的数据维度进行AI判断是否OK,这就是AOI要做良品样板原因。目前的AOI还可进行数据扩展比对,意思就是当机器误判,而经过人工判断为良品,那么可以将误判的数据调入比对算法库,后续遇到同样的误判则不会再误报,方便了生产,同时也优化了直通率。贴片代工通常会采用环保材料和工艺,以降低环境污染。

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在smt贴片加工行业,电容立碑的含义就是在焊接后,一端的片式电容没有焊接固定而立起来,就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢?原因有多方面,比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等,如果出现焊接电容立碑现象,需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质,里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属,一般是存储在冰箱中,用的时候拿出来解冻回温再搅拌,锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位,导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致,导致两端张力不同,从而导致一端翘起或整块立碑。生产商使用高精度机器来生产电子元件。东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐

电子元件的质量和可靠性是电子设备性能的关键。东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐

贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮气回流焊及真空回流焊,回流焊一般都分4个温区,分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同,预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温,避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况,恒温指的是温度慢慢上升后,pcb及电子元件的温度都差不多,以免高低温差太多太大,加热就是回流焊温度Z高的区域,将锡膏融化,让电子元件爬锡,冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面,同时为pcb及电子元件降温,这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区,只是在焊接区有个氮气炉膛,氮气属于一种惰性气体,比普通的空气密度要大,因此一般都是在相对空间的底部位置,而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后,空气都被氮气给排到上面,周围都是氮气惰性气体,因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡,因此具有更低的气泡率,这些一般应用在可靠性要求高的产品中,比如汽车电子、航空电子等。东莞凤岗汽车电子贴片加工电子PCBA代工代料生产厂家推荐

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标签: SMT贴片