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SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用很遍的方法。施加焊膏技术要求：焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。吉林专业pcba加工

贴片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止多位。然后将将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位苦正确四、然后防止芯片在焊接过程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—个引脚，就不会移位了。然后给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。然后刮掉管脚上多余的焊锡。现在焊接工作就完成了，检查—下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。吉林专业pcba加工贴装是SMT工艺性相对较简单的环节。

SMT贴片加工加工厂至少需要做到以下三点：一、我们都知道SMT贴片加工加工过程中需要使用锡膏。对于刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须把它放置到5-10度的环境下进行存放。为了不影响锡膏的使用，锡膏不得放置在零度以下的环境中。二、在SMT贴片加工过程中，必须经常检查贴片机的状态。如果设备出现老化或部分零件损坏，为了确保贴片机不会贴歪或者高抛料的情况，须及时对设备进行维修或更换新设备。只有这样才能降低生产成本，提高生产效率。三，在SMT加工过程中，想要保证PCBA板的质量，必须时刻注意回流焊工艺参数的设置是否非常合理。如果参数设置有问题，PCB焊接质量就无法保证。因此，通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，较低也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。

目前用于SMT贴片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。随着超小型片式元件和多引脚细间距器件的发展，特别是BGA器件的发展，波峰焊接已不能满足焊接的要求，因此现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主要的技术之一。SMT贴片机是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。

如何调整SMT贴片机贴装精确度？一、smt贴片机贴装校准：对于smt贴片机Z轴和R轴的角度需要进行校准工作，这样不管是哪种贴装方式，哪种PCB板都能够实现精确的贴装方式，对于角度和位置方面上也能够准确的设置后校准，有助于提高贴装位置的精度，和减少材料的损失。二、smt贴片机贴装调节：可以根据自身的需求进行对JUKI贴片机来进行调节，从而达到生产高效化、贴装精确化，由于JUKI贴片机程序中有设定很多智能化功能，比如自动更换吸嘴、自动调节宽度的功能，相互配合才能够提高JUKI贴片机生产效率，节约时间。三、smt贴片机贴装定位：在定位上，需要使用带有Mark相机定位的smt贴片机定位系统，在使用smt贴片机的过程中通过相机自动扫描功能，随后对想要进行贴装方向的位置上进行精确的定位，这样同样也可以调整贴装的精确度。SMT贴片简称SMC/SMD，中文称片状元器件。吉林专业pcba加工

SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。吉林专业pcba加工

SMT贴片工艺助焊剂：助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂，通过助焊剂中活性剂的作用，能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。目前SMT贴片厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本较高等缺陷。吉林专业pcba加工

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