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SMT贴片中BGA返修流程介绍：贴装BGA：如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上。选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。再流焊接：设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置。SMT只用一台贴片机，就可以安装不同种类的电子元器件。上海专业pcba

想要实现更好的SMT贴片加工效果首先就要使用相关的设备，如今的生产设备类型有很多种，但是每一种设备所对应的作用不同，因此在进行SMT贴片加工时就一定要选择适合的设备的类型，以此来满足实际的需要，同时在实际的使用中还要注意到正确的操作方法，唯有正确的操作方法才能让设备发挥出更大的作用，也能在加工过程中呈现出更高效的效果，当然也能按照具体的设计来进行加工，不会出现误差。所以这种设备的操作还是非常重要的，通常在加工中也需要专业的生产厂家来实现，唯有专业的生产厂家才能提供更大的助力。上海专业pcbaSMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步，工艺的要求，对电路板上元器件也要求越来越小空间，越高效率，所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件），这些元器件具有占空间小，用贴片机进行SMT贴片效率非常的高，出现问题越来越小，这个是科学技术进步的一种表现。SMT为表面贴装技术，源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，较大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

SMT贴片加工生产线需要的设备：一、锡膏搅拌机，锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。实现更完美的印刷和回流焊效果，省却人力的同时也令这一作业标准化，当然，无需打开罐子也减少了吸收水汽的机会。二、烤箱，用来必要的时候烘烤线路板用来去除线路板的水汽。三、SMT上板机，用于PCB置于Rack（周转箱）内自动送板。四、锡膏印刷机，用于印刷PCB线路板锡膏，配置在贴片机的前面。五、SPI锡膏测厚仪，用于锡膏印刷机之后，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。SMT贴片通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT工艺介绍问题解决对策：抛料的主要原因及对策主要有以下几点：1、位置问题：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料时达不到设定的真空水平而抛料。对策：调整取料位置。2、真空问题：气压不足，真空气管信道不顺畅，有杂物堵塞气管信道或真空发生器损坏，产生真空压力不足，造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。对策：清洁真空气管信道，保养真空发生器。3、识别系统问题：视觉不良，视觉或镭射镜头不清洁，有杂物干扰识别。对策：清洁、擦拭识别系统表面，保持干净无杂物污染等。4、装料问题：装料没有装好，供料孔没有对准棘齿，或8mm以上Feeder供料间距没有调对，取料位置不对造成取料不到。对策：加强装料培训。（技术员负责培训，操作员提高技能）当抛料现象出现时，可以先询问现场人员，再根据观察、分析，直接找到问题所在，这样更能有效地找出问题，加以解决。SMT贴片易于实现自动化，提高生产效率。上海专业pcba

SMT贴片中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。上海专业pcba

SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。上海专业pcba

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