青海石墨烯器件及电路芯片定制开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电器件及电路技术开发。研究院拥有先进的光电器件及电路制备工艺，能够为客户提供定制化的技术开发方案和工艺加工服务。公司致力于研发光电集成芯片，以应对新体制微波光子雷达和光通信等领域的发展需求。在此领域，光芯片、器件与模块将为通信网络和物联网等应用提供强有力的支撑。无论是在技术研发上，还是在工艺制备上，研究院都秉持着高标准和严谨精神。通过不断创新和努力奋斗，研究院将不断提升产品质量和技术水平，以满足客户的需求。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台可提供全流程芯片制造工艺技术服务。青海石墨烯器件及电路芯片定制开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台的光刻工艺技术服务，可以实现50nm级别的芯片制造，通过精密的光掩模和照射技术，将所需图案精确地转移到晶圆上，为芯片的制造提供关键技术支持。金属化工艺技术服务，能够将金属导线和电极精确地沉积在芯片表面，实现电路的连接和信号传输，为芯片的性能和稳定性打下坚实基础。高温处理是芯片制造过程中不可或缺的环节，公司的平台提供专业的高温处理技术服务，可以在适当的温度和时间条件下，对芯片进行退火、氧化等处理，以提高其性能。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台致力于为客户提供芯片制造全流程工艺技术服务，研究院的专业团队将竭诚提供技术支持和咨询服务，为项目成功开展提供有力保障。青海石墨烯器件及电路芯片定制开发南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供光电芯片技术开发及工艺流片服务。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司具备较强的异质异构集成技术研发实力和研发基础，公司的研发团队具备深厚的专业知识和丰富的实践经验。通过不断的探索，公司在异质异构集成技术领域取得了重要的突破和进展。在异质异构集成技术方面，公司一直致力于进一步提升产品性能和降低成本，通过对不同材料和结构的理解和应用，实现了不同材料、不同元器件的集成，突破了传统器件的限制，显著提高了产品的性能。公司拥有先进的异质异构集成科研设施和研发平台，为科研人员提供了良好的条件和环境。在这里，研发人员可以充分发挥创造力和智慧，开展深入的研究和实验，不断推进技术的突破和创新。公司与多家高校和科研机构建立了长期稳定的合作关系，共同开展科学研究和成果转化，为公司的发展提供源源不断的动力。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务，该芯片相对于Si LDMOS，具有工作频率高、功率大、体积小等优势；相对于传统SiC基GaN芯片，具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势；适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片；南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务；该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。芯谷高频研究院的热物性测试仪产品主要用于百微米量级厚度材料的热导率分析、微纳级薄膜或界面的热阻分析。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务，可进行以下先进集成材料制备和研发：1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆，用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器；2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆，用于低损耗光学平台；3)AlGaAs-on-insulator，绝缘体上AlGaAs晶圆，用于光量子器件等新一代片上光源平台；4)Miro-Cavity-SOI，内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆，用于环栅GAA，MEMS等器件平台；5)SionSiC/Diamond，解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈；6)GaNonSiC，解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈；7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。芯谷高频研究院的热物性测试仪产品准确性高，可满足热导率分析、热阻分析等需求，解决了材料的热评估难题。青海石墨烯器件及电路芯片定制开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化光电器件及电路开发方案和工艺加工服务。青海石墨烯器件及电路芯片定制开发

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质集成技术开发服务，公司拥有完善的表面处理、键合、转印、粘片、减薄、CMP、腐蚀等工艺技术，具有丰富的材料、器件、电路异质异构集成经验，在集成技术服务方面，可为客户提供定制化集成方案设计和集成工艺开发，在集成芯片制造方面，为客户提供定制化集成器件和芯片制造，异质异构集成技术通过不同材料、器件、工艺和功能的有机融合，是后摩尔时代微电子持续发展的重要途径之一。青海石墨烯器件及电路芯片定制开发