金相磨抛机抛光案例： 打磨：240# 600# 1200# ，转速：300转左右，转盘方向：顺时针，压力：30N即可，每道砂纸时间：1分钟左右（划痕均匀，没有多面出现）打磨：4000# 沿着一个方面手磨，抛光：转速：300转左右，转盘方向：顺时针 ，压力：30N即可。 抛光：真丝绸布，纹路均匀，进口硬质背基金刚石喷雾抛光剂/金刚石悬浮抛光液：5微米 420毫升 时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）防氧化抛光润滑液防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润；1、精抛短绒，进口硬质背基，2、进口工艺氧化铝抛光液：0.05微米， 3、防氧化抛光液时间：5-10分钟（喷2-3次溶液）会出现模糊氧化层，需要进行氧化抛光，同时去除表面细小划痕防止过于干燥过热，抛光过程中用雾状喷水壶湿润。注：抛光前，抛光布保持干净，完全湿润 金相磨抛机（全自动）工作盘电机功率：750W。广州整体加压金相磨抛机操作简单
金相磨抛机：细磨时相对应于手工推磨的操作过程分别可选用粒度号为240、320、400和600的水砂纸。从水砂纸的安装方法来分水砂纸可分为两种形式，一种背面光滑的，安置时要用卡圈把它固定在转盘上，或用少许的牛油粘合。这是较通用的一种。还有一种是外形和工作盘一致的、背面涂有压敏胶的水砂纸，使用时可直接粘贴在转盘上，十分方便。工抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中的一道工序并由此而得光滑的镜面，广州整体加压金相磨抛机操作简单金相磨抛机（全自动）力度控制精确，可连接自动滴液器功能。
金相磨抛机装入所需要制备的样品，可装入1-6个（根据试样直径不同所夹持的数量会有变化，根据实际确定好夹持盘规格）。调整好冷却管角度及水流量，确保试样得到充分冷却，冷却水还会冲走磨盘上磨削的材料及磨料。检查一下参数是否合理，可参考如下建议： 当制备单个试样时，不要使用粗磨料进行粗磨。一般无需这么做，使用粗磨料可能导致试样表面不平整。如果由于某些原因需要使用粗磨料进行研磨，可以采纳如下建议以改善平整度。试样的高度应该在 8 – 35 mm 之间，且不能超过试样直径的 0.7倍。例如：直径 30 mm 试样的高度不应该超过 30 x 0.7 = 21 mm。尽可能使用细磨料。
金相制样过程中，试样的材质，和抛盘的转速决定制样的成败。抛盘转速越高，磨削能力越强，但也会使试样表面产生变形层，对一些软质材料，变形层会造成组织的变化，如产生滑移、孪晶等，因此像铝合金，尤其是纯铝、钛合金等，一般都希望在低转速下进行研磨。但早期的磨抛机是单速的，转速很高，有经验的制样者是通过利用近抛盘中心线速度较低的特点，来进行软质材料的抛光。随着多速磨抛机和无级调速磨抛机的开发运用，制样速率控制难题就迎刃而解。金相磨抛机（全自动）试样规格：Φ25 Φ30 Φ40 Φ50(标配Φ30，其余选配，支持定制)。
金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机可快速切换到预磨和抛光模式，水量可调。广州整体加压金相磨抛机操作简单
金相磨抛机（全自动）采用8寸触摸屏操作控制，直观的触摸屏界面，自动调压力。广州整体加压金相磨抛机操作简单
金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。广州整体加压金相磨抛机操作简单