上海半导体纳米力学测试

模块化设计使系统适用于各种形貌样品的测试需求及各种SEM/FIB配置，紧凑的外形设计适用于各种全尺寸的SEM/FIB样品室。用户可设计自定义的测试程序和测试模式：①FT-SH传感器连接头,其配置的4个不同型号的连接头,可满足各种不同的测试条件(平面外或者平面内测试)和不同的测试距离。②FFT-SB样品基座适配头,其配置的4个不同型号的适配头用来调节样品台的高度和角度。③FT-ETB电学测试样品台,包含2个不同的电学测试样品台,实现样品和纳米力学测试平台的电导通。④FT-S微力传感探针和FT-G微镊子,实现微纳力学测试和微纳操作组装(按需额外购买)。纳米力学测试技术的发展离不开多学科交叉融合和创新研究团队的共同努力。上海半导体纳米力学测试

将近场声学和扫描探针显微术相结合的扫描探针声学显微术是近些年来发展的纳米力学测试方法。扫描探针声学显微术有多种应用模式，如超声力显微术(ultrasonic force microscopy，UFM)、原子力声学显微术(atomic force acoustic microscopy，AFAM)、超声原子力显微术(ultrasonic atomic force microscopy，UAFM)，扫描声学力显微术(scanning acoustic force microscopy，SAFM)等。在以上几种应用模式中，以基于接触共振检测的AFAM 和UAFM 这两种方法应用较为普遍，有时也将它们统称为接触共振力显微术(contact resonance force microscopy，CRFM)。上海半导体纳米力学测试在生物医学领域，纳米力学测试有助于了解细胞与纳米材料的相互作用机制。

纳米压痕技术，纳米压痕技术是一种直接测量材料硬度和弹性模量的方法。该方法通过在纳米尺度下施加一个小的压痕负荷，通过测量压痕的深度和形状来推算材料的力学性质。纳米压痕技术一般使用压痕仪进行测试。在进行纳米压痕测试时，样品通常需要进行前处理，例如制备平整的表面或进行退火处理。测试过程中，将顶端负载在材料表面上，并控制负载的大小和施加时间。然后，通过测量压痕的深度和直径来计算材料的硬度和弹性模量。纳米压痕技术普遍应用于纳米硬度测试、薄膜力学性质研究等领域。

较大压痕深度1.5 μ m时的试验结果，其中纳米硬度平均值为0.46GPa，而用传统硬度计算方法得到的硬度平均值为0.580GPa，这说明传统硬度计算方法在微纳米硬度测量时误差较大，其原因就是在微纳米硬度测量时，材料变形的弹性恢复造成残余压痕面积较小，传统方法使得计算结果产生了偏差，不能正确反映材料的硬度值。图片通过对不同载荷下的纳米硬度测量值进行比较发现，单晶铝的纳米硬度值并不是恒定的， 而是在一定范围内随着载荷（压头位移）的降低而逐渐增大，也就是存在压痕尺寸效应现象。图3反映了纳米硬度随压痕深度的变化。较大压痕深度1μm时单晶铝弹性模量与压痕深度的关系。此外，纳米硬度仪还可以输出接触刚、实时载荷等随压头位移的变化曲线，试验者可以从中获得丰富的信息。纳米力学测试可以帮助研究人员了解纳米材料的力学行为，从而指导纳米材料的设计和应用。

纳米拉曼光谱法，纳米拉曼光谱法是一种非常有用的测试方法，可以用来研究材料的力学性质。该方法利用激光对材料进行激发，通过测量材料产生的拉曼散射光谱来获得材料的力学信息。纳米拉曼光谱法可以提供关于材料中分子振动的信息，从而揭示材料的化学成分和晶格结构。利用纳米拉曼光谱法可以研究材料的应力分布、材料的强度以及材料在纳米尺度下的变形行为等。纳米拉曼光谱法具有非接触、高灵敏度和高分辨率的特点，适用于研究纳米尺度材料力学性质的表征。纳米力学测试可以解决纳米材料在制备和应用过程中的力学问题，提高纳米材料的性能和稳定性。上海半导体纳米力学测试

通过纳米力学测试，我们可以深入了解纳米材料在受到外力作用时的变形和破坏机制。上海半导体纳米力学测试

纳米压痕仪的应用，纳米压痕仪可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN， TiC， DLC， 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业。上海半导体纳米力学测试