本文从系统结构、参数控制和镀膜方式等综述了真空卷绕镀膜技术研究进展。按结构可分为单室、双室和多室真空卷绕系统，后两者可解决开卷放气问题并分别控制卷绕和镀膜室各自真空度。卷绕张力控制分锥度、间接和直接控制模型，锥度控制模型可解决薄膜褶皱和径向力分布不均的问题；间接张力控制无需传感器，可用内置张力控制模块的矢量变频器代替；直接张力控制通过张力传感器精确测量张力值，但需惯性矩和角速度等多种参数。真空卷绕镀膜主要有真空蒸发、磁控溅射等方式，可用于制备新型高折射率薄膜、石墨烯等纳米材料和柔性太阳能电池等半导体器件。针对真空卷绕镀膜技术研究现状及向产业化过渡存在的问题，作了简要分析与展望。真空卷绕镀膜(卷对卷)是在真空下应用不同方法在柔性基体上实现连续镀膜的一种技术。它涵盖真空获得、机电控制、高精传动和表面分析等多方面内容。其重点是，在保证镀膜质量前提下提高卷绕速率、控制镀膜稳定性及实施在线监控。卷对卷技术成本低、易操作、与柔性基底相容、生产率高及可连续镀多层膜等优点。首台真空蒸发卷绕镀膜机1935年制成，现可镀幅宽由500至2500mm。卷对卷技术应用由包装和装饰用膜。镀膜机的操作简单，易于维护和清洁。上海卷绕镀膜机技术参数
真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分***的应用。真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜，它的主要方法包括以下几种：真空蒸镀其原理是在真空条件下，用蒸发器加热带蒸发物质，使其气化或升华，蒸发离子流直接射向基片，并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。溅射镀膜溅射镀膜是真空条件下，在阴极接上2000V高压电，激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。离子镀膜即干式螺杆真空泵厂家已经介绍过的真空离子镀膜。它是在上面两种真空镀膜技术基础上发展而来的，因此兼有两者的工艺特点。在真空条件下，利用气体放电使工作气体或被蒸发物质（膜材）部分离化，并在离子轰击下，将蒸发物或其反应物沉积在基片表面。在膜的形成过程中，基片始终受到高能粒子的轰击，十分清洁。真空卷绕镀膜真空卷绕镀膜是一种利用物***相沉积的方法在柔性基体上连续镀膜的技术。上海卷绕镀膜机技术参数卷绕镀膜机如何注意使用中的保养？
磁控溅射卷绕镀膜机磁控溅射的构成例（W35系列）对树脂基膜等基材以卷到卷方式采用磁控溅射方法形成透明导电膜（ITO，ZnO等）・光学膜（SiO2，SiOx，NbOx等）镀膜的磁控溅射卷绕镀膜机。磁控溅射法，采用各种阴极（DC，UBM，DMS，旋转磁石），进行触摸屏・FPD・太阳能电池・窗膜等所必须的透明导电膜（TCO）・光学膜・氧化膜・金属膜的镀膜。聚集了从面向R&D・实验性生产的小型装置到面向宽幅・大型卷绕镀膜机，对应柔性电子・能源领域的研究开发直到量产的需求。特征1.可搭载各种阴极1）UBMS（非平衡磁控溅射）根据非平衡磁场增大基材附近的等离子密度。膜表面的能量辅助效果使得薄膜特性提高。BM和UBM的比较2）DMS（双磁石磁控溅射）在镀绝缘膜等反应性磁控溅射镀膜时，将2台磁控溅射蒸发源交替放电，实现长时间稳定放电・高速镀膜。3）旋转磁石利用圆柱靶的圆周，提高材料效率。通过投入高能量实现高速镀膜。可以DMS化。2.前处理机能通过脱气，离子源照射・等离子照射实现密着性改善机能。装置阵容1.面向R&D・实验性生产的卷绕镀膜机（W35系列）面向R&D・实验性生产的卷绕镀膜机（W35系列）小型・节省空间基膜宽度：350mm。
通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。镀膜机的使用可以提高产品的质量和外观效果。
特别适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。依靠电子束轰击蒸发的真空蒸镀技术，根据电子束蒸发源的形式不同，又可分为环形***，直***，e型***和空心阴极电子***等几种。环形***是由环形的阴极来发射电子束，经聚焦和偏转后打在坩锅内使金属材料蒸发。它的结构较简单，但是功率和效率都不高，基本上只是一种实验室用的设备，目前在生产型的装置中已经不再使用。直***是一种轴对称的直线加速***，电子从灯丝阴极发射，聚成细束，经阳极加速后打在坩锅中使镀膜材料融化和蒸发。直***的功率从几百瓦至几百千瓦的都有，有的可用于真空蒸发，有的可用于真空冶炼。直***的缺点是蒸镀的材料会污染***体结构，给运行的稳定性带来困难，同时发射灯丝上逸出的钠离子等也会引起膜层的污染，**近由西德公司研究，在电子束的出口处设置偏转磁场，并在灯丝部位制成一套**的抽气系统而做成直***的改进形式，不但彻底干便了灯丝对膜的污染，而且还有利于提高***的寿命。e型电子***，即270摄氏度偏转的电子***克服了直***的缺点，是目前用的较多的电子束蒸发源之一。e型电子***可以产生很多的功率密度，能融化高熔点的金属，产生的蒸发粒子能量高，使膜层和基底结合牢固，成膜的质量较好。镀膜机的应用范围广，可以满足不同行业的需求。上海卷绕镀膜机技术参数
卷绕镀膜机在购买时有什么注意事项？上海卷绕镀膜机技术参数
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。通常将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。上海卷绕镀膜机技术参数