晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是比较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大的规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。IC封装：指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。交流信号从基极输入，发射极输出，那集电极就叫公共极。电力电子器件scr
IT：IT信息技术。指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。CPU：CPU中心处理器。CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的关键，也是决定计算机性能的比较重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。芯片组：主芯片的类型或具体型号；存储器：专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。了解更多相关资讯，欢迎来电咨询，我们真诚期待您的来电；电力电子器件scr怎么判别半导体三极管的类型？
电感的好坏测量:电感的质量检测包括外观和阻值测量.首先检测电感的外表有无完好,磁性有无缺损,裂缝,金属部分有无腐蚀氧化,标志有无完整清晰,接线有无断裂和拆伤等.用万用表对电感作初步检测,测线圈的直流电阻,并与原已知的正常电阻值进行比较.如果检测值比正常值明显增大,或指针不动,可能是电感器本体断路.若比正常值小许多,可判断电感器本体严重短路,线圈的局部短路需用专门的仪器进行检测.电感器的分类:空芯电感和磁芯电感.磁芯电感又可称为铁芯电感和铜芯电感等.主机板中常见的是铜芯绕线电感.
世界集成电路产业结构的变化及其发展历程：自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到现在特大规模集成电路（ULSI）发展过程的比较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。半导体三极管按机构分：PNP管和NPN管。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式：1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"头儿"作用的应该是前者。电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。电力电子器件scr
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电感器的英文缩写：L (Inductance)；电感器的国际标准单位是: H(亨利),mH(毫亨),uH（微亨）,nH（纳亨）；电感器的单位换算是: 1H=103m H＝106u H＝109n H；1n H＝10-3u H=10-6m H=10 -9H；电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。电感器的特性：通直流隔交流；通低频阻高频。.电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。电力电子器件scr