电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃~60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。电镀设备电镀技术编辑电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率:用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其**小组分应大于1%)。整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,欢迎您的来电!上海电镀价格

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀相关作用编辑利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金**稳定,也**贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能**好,容易氧化。上海电镀价格浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待为您产品!

电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80-100ASF)的典型组成,其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20-40ASF)之挂镀者,其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的变化范围很大,完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂,则其商品*剂之性能又彼此不同,必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄(),主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村,使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽,至于抗拉强度或延伸率等,对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路板挂镀铜之配方为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的加入,又再严格到漂锡五次不可断孔)用于PCB的酸性铜已普遍改为酸铜比10/1的下列配方。此种典型槽液经历甚久目前仍在业界大量使用,且当通孔之纵横比增高时,其酸铜比也须随之增大,以保证孔铜厚度的及格与均匀。电镀铜吹气与过滤酸性铜之操作必须吹气,其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀,减少亚铜离子(Cu+)的发生。
还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作,因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃,镀铬需要的温度是50~60℃,而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样,对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态,这样可以加大工作电流,使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力),并且可以防止前列、边角镀毛、烧焦。有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行,通常是电机带动,但转速不可以太高。空气搅拌则采用经过滤去除了油污的压缩空气。3.过滤和循环过滤设备为了保证电镀质量,镀液需要定期过滤。有些镀种还要求能在工作中不停地循环过滤。过滤机在化学工业中是常用的设备,因此是有行业标准的设备。不过也是以企业自己的标准为主。可根据镀种情况和镀槽大小以及工艺需要来选用过滤机。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供电镀产品的公司,期待您的光临!

紧固螺钉305顶在t形架303上,t形架303右部的前后两端均固定连接有三角块302,两个三角块302的斜相对设置,两个三角块302均位于零件托板3的上侧,零件托板3位于电镀液盒5内,电镀液盒5的左右两端分别设置有阴极柱101和阳极柱401。使用时,将零件放置在零件托板3上,使得零件的左侧靠在侧挡板301上,t形架303可以在固定套304上左右滑动,进而带动两个三角块302左右滑动,两个三角块302左右滑动时可以压在零件的右侧,侧挡板301和两个三角块302将零件的左右两侧夹紧,由于两个三角块302的斜相对设置,进而两个三角块302将零件带动至前后居中位置,旋动紧固螺钉305可以将t形架303固定;在电镀液盒5内放入电镀液,将阴极柱101的上侧压在零件上,并在阴极柱101和阳极柱401上通电对零件进行电镀。零件托板3移动时零件在电镀液中移动进行电镀,提高了电镀效果。具体实施方式二:下面结合图1-8说明本实施方式,所述电镀系统还包括圆片102、限位销103、接触片104、接触柱105、横片2、圆形挡片203和弹簧套柱204,阴极柱101的下端固定连接有圆片102,圆片102的下侧固定连接有接触柱105,接触柱105的下侧固定连接有接触片104,横片2的中部转动连接在接触柱105上。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的可以来电咨询!上海电镀价格
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3.浸渍法﹕将试样浸于相应试液中﹐通过试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用﹐在镀层表面产生有色斑点﹐然后检查镀层表面有色斑点多少来评定镀层的孔隙率。本法适用于检验钢铁﹑铜或铜合金和铝合金基体表面的阴极性镀层的孔隙率。第五节镀层显微硬度的测定一、硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于镀层金属的结晶**。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制﹐一般用显微硬度法。即采用显微硬度计上特制的金刚石压头﹐在一定静负荷的作用下﹐压入试样的镀p表面或剖面﹐获得相应正方角锥体压痕。然后用硬度上测微目镜将压痕放大一定倍率﹐测量其对压痕对角线长度。第六节镀层内应力的测试二、镀层内应力是指在没有外在载荷的情况下﹐镀层内部所具有的一种平衡应力。用来测量镀层宏观应力的方法有﹕幻灯p影法﹑电阻应变仪法﹑螺旋收缩仪法﹑X射线衍射法等多种。第七节电镀层脆性测试三、镀层脆性是镀层物理性能中的一项重要指标。脆性的存在往往会导致镀层开裂﹐结合力下降﹐乃至直接影响镀件的使用价值。上海电镀价格