宁波防止氧化真空烘箱

    本实用新型的工作原理：首先将不同热量需求的原料放置在相应的支撑板13上，然后将热水源与每一个进水管6以及出水管8相连通，热水同时从每一个进水管6进入到每一层对应的导流管10内，并对支撑板13上的原料进行烘干，每一个导流管10内的热水经对应的出水管8流出，并回到热水源中进行加热以便再次循环使用。本实用新型的有益效果：（1）本实用新型结构简单，操作方便，可对不同原料进行加热烘干，烘干效果好、烘干效率高、适用范围广。（2）本实用新型中每一个进水管6与上层对应导流管10之间、上下相邻两个导流管10之间、下层每一个导流管10与对应出水管8之间均采用螺纹式快速连接，操作简单，使用方便，连接牢靠，保证了其内热水的稳定流动，从而提高了烘干效率。（3）本实用新型在每一个进水管6、出水管8以及导流管10内均沿其长度方向错位竖直设有上隔板11和下隔板12，用于降低热水的流速，从而提高了烘干效果。真空烘箱，是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。宁波防止氧化真空烘箱

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。宁波防止氧化真空烘箱加热功率比例可任意调节，革除低端控温无温度弊端。

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。

    高温真空烘箱主要是针对各种电子、塑胶、金属.....耐高温性能测试。用于干燥、烘烤、预热各种材料或试片。采用特殊设计之强制循环送风系统，可靠保证工作温度分布均匀度。性能特点箱体结构：整机结构为一体式；真空泵安装：真空泵安装于机器下部面板安装：控制面板安装于机台下方开门方式：单门由右至左开启；可视窗：门上带可视窗，规格W200*H250mm安装带刹车活动脚轮，可任意推动温度控制为PID数显仪表（台**松仪表EM705），单点式控温，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定定时器设定:1秒－9999时（可选择设定小时、分钟、秒）温到计时，时间到停止加热，同时报警提示300度高温真空烘箱技术参数型号：GT-TK-125温度范围：常温+20℃~+300℃内尺寸：500(宽)×500(深)×500(高)mm；（单箱式）外尺寸约：800(宽)×820(深)×1420(高)mm+110轮高,以实物为准内材质为：304#不锈钢板外材质为：冷轧钢板保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好控制精度：±℃;显示精度：℃；温度过冲：≤3℃真空感应器为：压力感应；真空度使用范围：真空保压泄漏率：约；真空控制方式为，自动控制，达到上限停止，低于下限启动，循环工作300度高温真空烘箱使用说明超温保护系统：温度失控时。真空烘箱能在较低温度下得到较高的干燥速率，热量利用充分。

在真空条件下，溶剂沸点明显降低，箱内保持温度恒定。烘箱结构真空烘箱能在较低温度下获得较高的干燥速率，热量利用充足，主要合用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。在干燥前可进行消毒办理，干燥过程中任何不纯物无混入，本干燥器属于静态真空干燥器，故干燥物料的形成不会破坏。加热方式有：蒸汽、热水、导热油、电热。真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物件也能进行快速干燥。真空泵不能长时期工作。宁波防止氧化真空烘箱

经常检查油质情况，发现油变质应及时更换新油，确保真空泵工作正常。宁波防止氧化真空烘箱

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。宁波防止氧化真空烘箱