深圳双列直插型集成电路芯片制造技术

我国集成电路的产能增长迅速，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。现下，这四类集成电路芯片的市场规模分别为915亿美元、768亿美元、606亿美元和478亿美元，在整个集成电路市场的比例为33%、28%、22%、17%。2023-2028年中国特有集成电路行业市场专题研究及市场前景预测评估报告指出，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。2025年预计中国集成电路产能将达到2015年的三倍，对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。深圳双列直插型集成电路芯片制造技术

国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性带领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。深圳双列直插型集成电路芯片制造技术集成电路是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件；

电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为SmallScaleIntegration）：逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为MediumScaleIntegration）：逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为LargeScaleIntegration）：逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）：逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）：逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为GigaScaleIntegration）：逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

目前，先进封装带领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的关键动力。集成电路规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年特有集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。集成电路产业是信息产业的关键，是新一轮科技产业变革的关键力量。

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为替换，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用**所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；深圳双列直插型集成电路芯片制造技术

集成电路它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示。深圳双列直插型集成电路芯片制造技术

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界前列的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术很先进、配套完善、规模比较大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种特有设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。深圳双列直插型集成电路芯片制造技术

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