东莞接触式温度传感器向数字化发展

我将ADT7320连接到一个微控制器和一个LCD显示器上，并编写了几百行C语言代码来初始化传感器和提取数据——可以通过在DIN引脚上连续写入32个1s来轻松初始化这个部分。配置寄存器被设置为使ADT7320以16位精度连续转换。从ADT7320上读取数据之后，至少需要等待240ms的延迟之后，才会发生下一次转换。为了便于使用非常低端的微控制器，所以我手动编写了SPI。我将ADT7320放在冰箱里大约30分钟，以获取新冰箱的准确温度。图3显示冰箱的温度为–18.83°C。硅芯片温度传感器已取得长足进步，变得非常精确，能够实现非常高的生命体征监测精度。虽然它们内部的技术都是基于成熟的原理，但要使它们达到亚度精度水平，还是需要付出巨大的努力。即使达到了这种精度水平，机械应力和焊接也很容易抹掉数小时校准所取得的成果。ADT7320和ADT7422指多年来达到亚度级精度温度表征的技术顶峰，即使是在焊接到PCB上之后。AD590是美国模拟器件公司的电流输出型温度传感器。东莞接触式温度传感器向数字化发展

华强资本消息显示，科敏传感在电极芯片开发上取得突破，成为世界唯二的金电极NTC芯片供货商之一，其方案解决了传统方案在腐蚀、偏电压、瞬时大电流场景下可靠性不足的问题，成为新能源场景温度传感器的理想解决方案。科敏传感器产品已广泛应用在新能源汽车、储能电池、轨道交通、充电桩、网络能源领、智慧公路、智能家电等行业，NTC半导体芯片通过了AEC-Q200、ISO10993等测试，拥有UL、CQC、ROHS,REACH等认证，已成为比亚迪新能源、上汽集团、福特汽车、宁德时代、小鹏汽车、广汽新能源等新能源头部客户的重心供应商，取得了国内外市场高度认可。东莞接触式温度传感器向数字化发展温度传感器中用来测量温度的传感器种类很多，热敏电阻器就是其中之一。

但是，硅芯片温度传感器的校准并不是第yi 的问题。采用极其精确的基准电压时，裸片上的压力会破坏传感器的精度，以及PCB的热膨胀、引线框架、模塑和裸露焊盘，所有这些都需要考虑。焊接工艺本身也有问题。焊料回流工艺会使零件的温度提高到260°C，导致塑料封装软化，裸片的引线框架变形，这样当零件冷却，塑料变硬时，机械应力会被封存在裸片中。ADI公司的工程师花了好几个月的时间进行细致的实验，较终发现0.8mm的PCB厚度较为合适，即使在焊接之后，也可以达到±0.1°C的精度。

电阻传感器工作原理：导体的电阻值随温度变化而改变，通过测量其阻值推算出被测物体的温度，利用此原理构成的传感器就是电阻温度传感器，这种传感器主要用于-200—500℃温度范围内的温度测量。纯金属是热电阻的主要制造材料，热电阻的材料应具有以下特性：(1)电阻温度系数要大而且稳定，电阻值与温度之间应具有良好的线性关系。(2)电阻率高，热容量小，反应速度加大。（3)材料的复现性和工艺性好，价格低。(4)在测温范围内化学物理特性稳定。车内温度传感器主要安装在汽车车厢内的通风道中，一般有1-2个。

温度传感器由于送到CPU的采样电压会随温度高低变化而在较大范围内变化，所以厂家在设计时，一般都以25℃为准，将该采样电压设计成电源电压的一半，以便给温度变化导致的电压变化留出充分的余地。如果采样电压设计得过高或过低，都将不能正常反映出当前的温度变化。由于R1、R2、R3三个电阻的阻值是恒定的，如果不考虑CPU接口的内部电路阻值（事实上该接口的内部阻值比较大，可以不予考虑），那么要保证其A、B、C三点的电压为2.5V左右（在25℃状态下），RT1、RT2、RT3就只能尽量使用和R1、R2、R3同阻值的传感器，否则该点电压压降偏离较多。为了能够满足实时、在线测量，对温度传感器进行动态校准显得十分关键。东莞接触式温度传感器向数字化发展

医疗级温度传感器 IC 的出厂标准——快速、精细及非接触测量。东莞接触式温度传感器向数字化发展

医疗级温度传感器IC的出厂标准——快速、精细及非接触测量。在需要精细、高效地筛查发烧症状场景中，具有高精度并支持非接触式可快速测量的医用红外温度传感器解决方案尤为重要。为了简化IC集成，Melexis提供数字输出传感解决方案和出厂校准的红外温度传感器IC，医疗设备制造商可以快速简单地设计并制造出符合医疗标准的医用红外体温计，满足±0.2°C的医疗级温度精度要求。Melexis提供多种解决方案，适用于不同客户的特定应用要求。据了解，2019年6月，Melexis的医疗级温度传感器ICMLX90632荣获美国传感器博览会“zhuo越传感器创新奖”。同年12月4日，公司研发的全球较小医疗级FIR传感器IC在英国斩获Elektrazhuo越医疗产品设计奖，再次受到广关注。东莞接触式温度传感器向数字化发展

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