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沈阳数字集成电路厂家

来源: 发布时间:2023年11月16日

    另一种方法使用将双列直插式存储模块封装在散热器中的双列直插式存储模块组件,所述散热器热耦联至循环制冷液体的冷却管。所公开的实施例以两个系统板为一对。每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时,每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法,这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块,同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的,并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护,而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例,应当认识到的是,所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图是系统的关系图,在该系统中可以实施不同实施例。系统包括计算部件,所述计算部件包括处理器和存储器6。存储器6包括多个双列直插式存储模块组件。系统还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵、热交换器和储液器。泵将冷却液体提供给双列直插式存储模块组件。由双列直插式存储模块组件产生的热量被传送给液体,加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步;沈阳数字集成电路厂家

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    可在各个实施例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的,并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。而且,为便于描述,在此可以使用诸如“且,为便于描述,在此可以使用诸如个实施例和和布置的具体实例等空间相对术语,以描述所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外,空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其它方式定向(旋转度或在其它方位上),而本文使用的空间相对描述符可以同样地做出相应的解释。磁阻式随机存取存储器(mram)单元包括垂直布置在导电电极之间的磁隧道结(mtj)。mtj包括通过隧穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。固定层的磁取向是静态的(即,固定的),而自由层的磁取向能够在相对于固定层的磁取向的平行配置和反平行配置之间切换。平行配置提供低电阻状态,低电阻状态数字化地将数据存储为位值(例如,逻辑“”)。反平行配置提供高电阻状态,高电阻状态数字化地将数据存储为位值(例如,逻辑“”)。随着集成芯片的功能增多。对更多的存储器的需求也增加,从而使得集成芯片设计者和制造商必须增加可用存储器的量,同时减小集成芯片的尺寸和功耗。沈阳数字集成电路厂家担心买不到原装的集成电路?找深圳市美信美科技。

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    互连层a在存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。互连层a通过互连层b和多个通孔a连接至存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第三互连层c具有离散的互连结构。离散的互连结构限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中,存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过多个通孔b连接至第三互连层c。在一些实施例中,一个或多个附加存储单元可以布置在存储单元a,上方。在这样的实施例中。第四互连层d在存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。第四互连层d通过第五互连层e和第三多个通孔c连接至存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第六互连层f限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中。存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过第四多个通孔d连接至第六互连层f。在其它实施例(未示出)中,一个或多个附加存储单元可以横向地布置为邻近存储单元a,。

    公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及集成电路及其形成方法。背景技术:许多现代电子器件包含配置为存储数据的电子存储器。电子存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器。易失性存储器在上电时存储数据,而非易失性存储器能够在断开电源时存储数据。磁阻式随机存取存储器(mram)是用于下一代非易失性存储器技术的一种有前景的候选。技术实现要素:根据的一个方面,提供了一种集成芯片,包括:工作磁隧道结(mtj)器件,连接至位线,其中,所述工作磁隧道结器件被配置为存储数据状态;以及调节访问装置,连接在所述工作磁隧道结器件和字线之间,其中。集成电路厂家就找深圳美信美!

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    图a至图b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,该存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图a示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,调节访问装置包括调节mtj器件、调节mtj器件和第三调节mtj器件。调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,调节mtj器件连接在字线(例如,wl)和偏置电压线(例如,bvl)之间,第三调节mtj器件连接在偏置电压线(例如,bvl)和工作mtj器件之间。工作mtj器件连接在第三调节mtj器件和位线(例如,bl)之间。包含第三调节mtj器件在产生不同的电阻来控制相关的工作mtj器件内的电流方面赋予调节访问装置更大的灵活性。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些实施例的截面图。虽然关于具有调节mtj器件的调节访问装置描述了图至图b中示出的操作和/或装置,但是应该理解,公开的存储单元不限于这样的实施例。而且,在可选实施例中,图至图b的操作和/或装置可以实施和/或包括具有调节薄膜电阻器(例如,包括钽、氮化钽、钛、钨等)的调节访问装置。图至出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的截面图至,该存储器电路包括存储单元(例如。进口集成电路,认准深圳市美信美科技。沈阳数字集成电路厂家

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    图至图中公开的结构不限于这种方法,而且可以作为于该方法的结构而单独存在。的截面图所示,在衬底上方形成互连层a。在一些实施例中,通过在衬底上方形成层间介电(ild)层来形成互连层a。在一些实施例中,ild层可以通过一个或多个附加介电层与衬底分隔开。图案化ild层以限定沟槽。在一些实施例中,可以通过在ild层上方形成图案化的掩模层(未示出)并且实施蚀刻工艺来去除ild层的未由图案化的掩模层覆盖的各部分来图案化ild层。在沟槽内形成导电材料,以及随后是平坦化工艺(例如。化学机械平坦化工艺)以形成互连层a。在各个实施例中,衬底可以是任何类型的半导体主体(例如。硅、sige、soi等),诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯,以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中,ild层可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中,导电材料可以包括通过沉积工艺(例如,cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如,钨、铝等)。在各个实施例中,互连层a可以是互连线层、互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。的截面图所示。沈阳数字集成电路厂家

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