上海柏毅HAST测试的原理是利用高温、高湿的环境条件来加速模拟产品在实际使用环境下所遇到的老化和故障情况，评估产品在极端环境下的可靠性和耐久性。具体来说，HAST测试通常会将产品样品置于压力釜中，将釜内温度升高至105℃~130℃，湿度达到85%RH~95%RH的高温高湿环境中，持续测试48至96个小时。在此期间，产品样品将不断受到高温高湿的腐蚀、压力的变化和化学反应的影响，以此模拟产品在实际环境下的各种情况。通过HAST测试，可以检验产品的可靠性和品质以及确定产品在使用寿命中可能会遇到的问题，从而可提供改进和改良产品的方向。上海柏毅耐电流测试仪电流测量设备。耐电流测试系统用途
HCT耐电流测试系统是用于测试电器设备、电子元件和材料在电流加大或加速时能否正常工作或安全使用的测试设备。它可以模拟电器设备在故障状态下产生的电流过载，以检测其是否能够正常吸收和传输电流，并且是否会出现异常加热、焦糊、短路和等现象。HCT耐电流测试系统一般包括高电压、高电流、低电阻、高耐压、高压电容等部件，用于产生高能量的电场和电流，以模拟电器设备在故障状态下的工作条件。该设备的输出电流和电压可以根据不同的测试需求进行调节和控制。同时，HCT耐电流测试系统也配备有必要的保护装置，如过流保护、过温保护和过载保护等，以确保测试过程的安全可靠性。在实际应用中，HCT耐电流测试系统被广泛应用于电子制造业、通信、航空航天、汽车等领域，用于测试电器设备、电子元件和材料的电气性能和安全性能。通过HCT耐电流测试系统的测试，可以对产品的质量和性能进行有效的评估和验证，提高产品的可靠性和安全性。 耐电流测试系统用途使用上海柏毅微电阻测试仪，轻松捕捉电路中微小电阻的变化，验证产品的可靠性！
PCB导通孔互连应力测试引进新设备，提升检测能力！IST是依据IPC-TM-6502.6.26MethodA进行测试，验证线路板及板上导通孔质量及可靠性。通过施加电流加热样品，施以热应力冲击，不良的PCB线路结构会出现孔破或内层连接点断裂现象，表现为通路阻值的变化。IST测试原理：施加特定电流加热样品，再冷却恢复常温，模拟热胀冷缩环境。样品设计有Power端和Sensor端，P端大孔用来加热，S端小孔主要用来监测。为什么需要进行IST测试？它快速、***评估电镀孔可靠性，只需传统方式的1/12时间，满足产品进度需求。上海柏毅IST可评估PCB材料、加工工艺能力等，客观反映电路板质量，发现潜在问题的概率很高。欢迎来电咨询！
CAF离子迁移测试系统和SIR测试系统都是电路板可靠性测试系统，但是它们的测试原理和测试对象有所不同。上海柏毅试验设备有限公司CAF离子迁移测试系统利用高温高湿环境下CAF现象来测试电路板上的离子迁移情况，从而预测电路板的可靠性，并检测是否存在CAF缺陷。CAF测试主要是用于电路板的生产和维修，在这个过程中，离子迁移可能会导致电路板的短路或故障。而SIR测试系统则是测试电路板或单个器件的表面绝缘电阻。SIR测试评估电路板的耐污染性能，并检测是否存在SIR缺陷。SIR测试相对于CAF测试更为普遍，而且在电路板生产过程中也很重要。SIR缺陷可能导致电路板的渗漏电流和漏电。从测试对象来看，CAF离子迁移测试系统和SIR测试系统也有所不同。CAF测试针对电路板的整体，而SIR测试针对电路板或单个器件的表面绝缘层。此外，CAF测试重点关注离子迁移现象，而SIR测试则针对电路板表面的污染和湿度敏感性。综上可以看出，CAF离子迁移测试系统和SIR测试系统旨在评估电路板的可靠性和绝缘性能，但是两者测试原理、测试对象和关注点都有所不同。 为PCB制造商提供精确的互连应力数据，互连应力测试系统助力产品质量和稳定性的新突破！
上海柏毅试验设备有限公司 CAF离子迁移测试系统通常由以下几个部分组成：
1.高温高湿测试箱（TestChamber）：该部分是CAF测试的主要部分，用于提供高温高湿的环境，并使电路板上的CAF生成和扩散。
2.电源与电压控制器（PowerSupplyandVoltageController）：该部分用于提供电流和电压，并可设定测试时间、测试电压等参数。
3.测试夹具（TestFixture）：该部分用于固定被测样品，并使电流在样品内流动。
4.测试仪器（TestInstruments）：该部分用于监测电路板上的CAF生成和扩散、电气性能变化等指标。
5.数据采集与分析系统（DataAcquisitionandAnalysisSystem）：该部分用于采集、存储并分析测试数据。
6.控制软件（ControlSoftware）：该部分用于控制系统的运行，设定测试参数、采集数据等。 上海柏毅|环境温度测试系统。耐电流测试系统用途
上海柏毅|振动性测试。耐电流测试系统用途
互联应力测试，也被称为PCB内部应力测试，是指对PCB板内部各层(lamination)之间的互相连接(互连)部分进行应力测试的一种方法应用于检测电路板的互联应力情况。这种测试可以检测和评估互连部分的物理性能、电性能和机械耐用度。在PCB行业的制造过程中，互连部分是非常重要的，因为它连接了所有电路和部件，并且在使用过程中可能承受各种形式的应力。互联应力测试系统是一种专门用于检测PCB电路板内部互联应力情况的设备。该系统通过施加电压和电流，检测电路板内部的应力分布情况，从而评估电路板的稳定性和可靠性。具体来说，互连应力测试使用了热板(DT)和环境表面温度(ST)两种方法，检测PCB内部互连部分不同时期、不同应力状态下的频率特性、阻抗特性及其与外部环境因素的相关性等。通过检测从而为PCB的制造和维护提供科学、准确、有效的参考数据。 耐电流测试系统用途