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碳化硅具有两种晶型,β-型是立方体,α=0.4350纳米特硬。绿色至蓝黑色。介电常数7。硬度9莫斯。A-是半导体。迁移率(300K),平方厘米/(VS),400电子和50空穴,谱带间隙eV,303(0开)和2.996(300开);有效质量0.60电子和1.00空穴,电导性,耐高温氧化性能。相对密度3.16。熔点2830℃。导热系数(500℃)22.5、(1000℃)23.7瓦特(平方米·开)。热膨胀系数:线性至100℃:5.2×10-6/℃,不溶于水、醇;溶于熔融碱金属氢氧化物。通常碳化硅在切割加工过程中,由于机械力作用,导致碳化硅微粒的球形系数、粒径和粒径分布发生变化;另外,切割液使用过程中,多晶硅被切割的粉末和其它机械杂质混于其中,形成混合性切割加工副产物。切割用碳化硅微粒要求很高的纯度以及一定的球形系数,合适的粒径分布。所以,硅片切割加工副产物不能直接回用于生产过程。碳化硅作为重要的材料,由于生产过程复杂,消耗大量的能源,价格高,所以,人们一直致力于从硅片切割加工副产物中提取高纯度、符合硅片切割加工工艺要求的碳化硅微粉。苏州废料硅片回收硅片回收的大概费用是多少?
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