韶关信息化至盛ACM8625S

在无线蓝牙音箱中，ACM8629的高效率、低底噪和丰富的音效算法能够为用户提供出色的音质体验。其内置的DSP功能可以方便地进行音效调节，满足不同用户对音乐的个性化需求。对于家庭音频系统，如电视、声霸、盒子、家庭影院等，ACM8629的大功率输出和良好的音频性能可以确保声音的清晰度和震撼力，为用户营造出沉浸式的家庭影院氛围。在车载音频领域，ACM8629的宽电压范围和抗干扰能力使其能够适应汽车复杂的电气环境。其高功率输出可以为车载音响提供足够的音量和音质，提升驾驶过程中的音乐享受。便携音箱通常对功耗和体积有较高的要求，ACM8629的高效率和小型封装形式使其非常适合应用于便携音箱中。同时，其内置的音效算法可以为便携音箱带来出色的音质表现。至盛12S数字功放芯片多段压限器（DRC）采用Lookahead预测技术，有效防止音频信号削波失真。韶关信息化至盛ACM8625S

芯片采用差分信号传输路径，信噪比（SNR）达105dB，总谐波失真（THD+N）在1kHz@1W时低于0.03%。内置的抗POP音电路通过软启动和缓降机制，消除开关机时的冲击噪声。差分输入阻抗为20kΩ，平衡输入设计减少地环路干扰，适配专业音频设备需求。在便携式蓝牙音箱中，ACM8623通过I2S接口直接连接蓝牙芯片，减少DAC转换环节。其小体积TSSOP-28封装适配紧凑型设计，2×14W输出功率满足户外场景需求。内置DSP可实现虚拟低音增强，弥补小尺寸喇叭的低频不足。配合ACM5618升压芯片，单节锂电池续航时间延长30%。韶关信息化至盛ACM8625S至盛12S数字功放芯片集成智能负载检测功能，无负载时自动进入休眠模式，系统安全性提升。

    至盛 ACM 芯片具有多种封装形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧，引脚排列紧凑，适合对空间要求严苛的小型电子设备，如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等，在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性，其无引脚设计可减少寄生电感与电容，提高信号传输速度与稳定性，适用于对性能要求较高的音频设备，如家庭影院功放模块。LQFP 封装则引脚数较多，便于芯片与外围电路连接，可实现复杂功能扩展，常用于智能音箱等需要连接多种传感器与通信模块的设备，不同封装形式满足多样化应用场景与设备安装需求。

ACM8629信号混合模块是一款高度集成的音频处理单元，支持左右声道**控制与信号混合功能。其**优势在于：**通道控制：左右声道可分别调节增益、EQ及动态范围，实现立体声场的精细塑造；灵活信号混合：支持输入信号的自由混合与分配，满足多音源场景需求；低功耗设计：采用PWM脉宽调制架构，动态调整脉宽以降低静态功耗，同时防止POP音；音效扩展性：集成15个EQ和5个postEQ，结合3段DRC动态范围控制，可实现复杂音效处理。该模块通过硬件级优化，***提升音频解析力与动态范围，适用于便携音箱、家庭影院等高保真音频设备。至盛12S数字功放芯片芯片采用新型PWM脉宽调制架构，静态功耗降低30%，工作温度下降15℃。

ACM8629防失真功能通过多重技术实现高保真音频输出：动态增益控制：内置数字与模拟增益调节模块，可实时调整信号幅度，避免过载失真；PWM脉宽调制：采用新型PWM架构，根据信号大小动态调整脉宽，在4Ω负载下输出2×50W（THD+N=1%），2Ω负载下单通道输出100W（THD+N=1%），***降低静态功耗并防止POP音；3段DRC与EQ：结合3段提前能量预测DRC和15个EQ、5个post EQ模块，优化频段动态范围，抑制谐波失真；扩频技术：降低EMI辐射，优化电路稳定性，减少干扰导致的失真。该功能确保音频信号在全功率范围内保持清晰纯净至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放，提升音频输出质量。韶关信息化至盛ACM8625S

ACM8623在PBTL模式下，单通道输出功率更是高达1×23W（@1% THD+N），能够满足大多数音频应用的需求。韶关信息化至盛ACM8625S

    展望未来，至盛半导体将围绕至盛 ACM 芯片开展一系列研发工作。在音频处理技术上，进一步提升芯片对高分辨率音频的处理能力，满足用户对音质的追求。同时，结合 AI 技术，研发具有智能音频场景识别功能的芯片，使芯片能够根据不同的使用场景自动调整音频参数，提供个性化的音频体验。在功耗控制方面，探索新的技术和材料，降低芯片的功耗，延长设备的续航时间。此外，至盛半导体还将关注新兴应用领域，如元宇宙、脑机接口等，研发适用于这些领域的音频芯片，拓展至盛 ACM 芯片的应用边界。通过持续的研发投入和技术创新，至盛 ACM 芯片有望在未来的市场竞争中保持前列地位，为用户带来更多质优的产品和服务。韶关信息化至盛ACM8625S