茂名信息化至盛ACM3108

ACM3221DFR提供两种封装形式：9pin WLP（1.0mm x 1.0mm）以及0.3mm间距和8pin DFN（2.0mm x 2.0mm）。这种多样化的封装形式使得ACM3221DFR可以适应不同的应用场景和板卡设计需求。ACM3221DFR广泛应用于各种便携式音频设备中，如手机、手表、平板、便携式音频播放器、TWS/OWS耳机、VR/AR眼镜等。其高效的音频放大性能和低功耗特性使得这些设备能够提供更好的音效体验和更长的电池续航时间。随着技术的不断发展，音频**IC的性能和功能也在不断提升。未来，ACM3221DFR等高效、低功耗的音频功率放大器将继续在音频设备中发挥重要作用，并推动音频技术的不断进步。同时，随着智能家居、可穿戴设备等新兴市场的快速发展，ACM3221DFR等音频**IC的应用领域也将进一步拓展。舞台演出音响设备搭载ACM8623，其高功率与动态范围控制功能，确保现场音乐层次分明、震撼有力。茂名信息化至盛ACM3108

ACM8629信号混合模块是一款高度集成的音频处理单元，支持左右声道**控制与信号混合功能。其**优势在于：**通道控制：左右声道可分别调节增益、EQ及动态范围，实现立体声场的精细塑造；灵活信号混合：支持输入信号的自由混合与分配，满足多音源场景需求；低功耗设计：采用PWM脉宽调制架构，动态调整脉宽以降低静态功耗，同时防止POP音；音效扩展性：集成15个EQ和5个postEQ，结合3段DRC动态范围控制，可实现复杂音效处理。该模块通过硬件级优化，***提升音频解析力与动态范围，适用于便携音箱、家庭影院等高保真音频设备。茂名信息化至盛ACM3108至盛半导体精心打造的 ACM 芯片，为功率器件提升整体性能。

ACM3107广泛应用于蓝牙音箱、WIFI音箱、家庭音响系统、液晶电视等音频设备。为笔记本等便携式设备提供强大的音频支持，提升音质表现，增强用户体验。在汽车音响系统中，ACM3107的高效能与低EMI特性，为驾驶者带来震撼的听觉享受。易于集成到各类音频设备中，为产品提供高质量的音频解决方案，提升市场竞争力。高效能与低能耗的设计理念，符合现代环保要求，为可持续发展贡献力量。经过严格测试与验证，确保ACM3107在恶劣环境下也能稳定运行，降低维护成本。ACM3107**了音频功放技术的***进展，为音频设备的发展注入了新的活力。

    随着消费者对音频设备便携性的要求越来越高，至盛 ACM 芯片凭借自身优势，推动音频设备向小型化发展。以零刻 SER9 Pro 迷你电脑为例，至盛 ACM8625S 数字功放芯片采用紧凑的封装设计，占用空间小，为迷你电脑内部结构的优化提供了可能。该芯片与其他音频组件协同工作，在有限的空间内实现了品质高的音频输出。在智能音箱领域，至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的应用，简化了音箱的电路设计，使得音箱的体积得以缩小。至盛半导体通过不断优化芯片设计，提高芯片的集成度，减少元器件的数量，为音频设备的小型化设计提供了有力支持，满足了消费者对便携音频设备的需求，推动音频设备朝着更轻便、更实用的方向发展。户外直播音响设备选用ACM8623，凭借其高保真音质与便携设计，让主播声音清晰传达，提升直播互动效果。

ACM3107采用动态PWM调制技术，有效降低电感损耗，提升整体效率，确保音频信号传输的精细与高效。作为D类音频功放，ACM3107在转换效率上达到90%，***减少能量浪费，适合长时间高负载工作。支持立体声与单声道灵活切换，分别提供2x21W和42W的输出功率，满足多样音频需求。集成Class-H功能，动态控制外部升压，优化功放与升压芯片效率，延长播放时间。固定频率340kHz展频功能有效降低EMI噪声，确保音频信号的纯净输出，无需额外滤波电感。采用全差分输入方式，减少噪声干扰，提升音频信号的信噪比，带来更清晰的声音体验。ACM8816在数据中心供电系统中的高效率、高功率密度特性有助于降低运营成本。茂名信息化至盛ACM3108

至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放，提升音频输出质量。茂名信息化至盛ACM3108

ACM8629采用TSSOP-28封装形式，这种封装具有体积小、引脚间距适中等特点，有利于在电路板上进行紧凑布局，满足现代电子设备对小型化和集成化的需求。同时，TSSOP-28封装还具备良好的电气性能和机械强度，能够保证芯片在各种工作环境下的稳定运行。ACM8629的散热片位于背部，且支持外接散热器。这一设计使得芯片在工作过程中产生的热量能够通过散热片快速传导至外部散热器，有效降低芯片的工作温度，确保其在长时间高负载运行下的稳定性和可靠性。外接散热器的设计还为用户提供了更多的散热方案选择，可根据实际需求进行灵活配置。茂名信息化至盛ACM3108