所述容器的侧壁上设有i/o转接口,用于将电子信息设备上被容器遮挡的i/o接口转接到容器的侧面。可选的,当所述散热器的出液口与所述电子信息设备的内部空间连通时,所述散热器的出液口靠近所述电子信息设备的进液端设置;当所述散热器的进液口与所述电子信息设备的内部空间连通时,所述散热器的进液口靠近所述电子信息设备的出液端设置。可选的,所述散热器的数量为多个,且所述冷却装置还包括设置在所述导流管路上的流量处理器,所述流量处理器包括一个总口和与所述散热器一一对应的多个分口,所述散热器分别与对应的分口连通。可选的,所述散热器包括一个或多个液冷板,所述液冷板内设有流道,并设有与所述流道连通的***支路以及第二支路;当所述液冷板的数量为多个时,相邻的两个液冷板之间,后一个液冷板的***支路与前一个液冷板的第二支路连通。可选的,所述液冷板与对应的主要发热元件之间设有界面导热材料。可选的,所述液冷板内的流道设有多个折弯部。这样设计可以增大冷却液与液冷板的接触面积,提高冷却液与液冷板的换热效果。可选的,所述液冷板内部的流道中设有多排交叉排布的扰流柱。这样设计可以增大冷却液流动时的扰动,提高冷却液与液冷板的换热效果。数据中心液冷机柜施工方案。数据中心液冷机柜安装方案
当容器06设置在电子信息设备02的进液端023时,流量处理器07起分液器的作用,即将从柜体01内抽取的低温冷却液分配到每个散热器中,当容器06设置在电子信息设备02的出液端024时,流量处理器07起集液器的作用,即将从每个散热器中流出的冷却液汇集并排出至柜体01内。具体设置时,每个散热器包括一个或多个液冷板03,液冷板03内设有流道031,并设有与流道031连通的***支管033以及第二支管034。当每个散热器包括一个液冷板03时,在每个电子信息设备02内,这些液冷板03并联连接,每个液冷板03通过***支管033与流量处理器07连接,并通过第二支管034与电子信息设备02的内部空间连通;当每个散热器包括多个液冷板03时,在每个散热器中,这些液冷板03串联连接,在进行串联时,将后一个液冷板03的***支管033与前一个液冷板03的第二支管034连通,这样进行串联后,这一组液冷板03通过位于一端的***支管033与流量处理器07连通,并通过位于另一端的第二支管034与电子信息设备02的内部空间连通,多个这样串联后的液冷板03再并联连接;或者,还可以是几个液冷板03串联再与其它的液冷板03并联,具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。数据中心液冷机柜安装方案数据中心液冷机柜安装方案。
其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通,另一端与基板1的一端固定连接且连通;另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通,另一端与基板1的另一端固定连接且连通;基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等;服务器机柜100中安装有多个竖直摆放的服务器单元101,每两个服务器单元101之间安装有一个上述密封水冷系统,且基板1两个面积**大的侧面分别贴在相邻的服务器单元101的一侧,为增加导热性能,可通过涂抹导热硅脂粘在服务器单元101上。进一步,进水管3的内径d=2厘米,此时其截面积s=π平方厘米,基板1内的中空部分的宽度约15厘米,厚度约2毫米,截面积等于s。进一步,本实施例中也可使用实施例一中的水箱和水泵的结构,上述多个密封水冷系统的各进水管3可通过多通连至同一个水泵来提供水流,也可单独设置,或者每2-3个进水管3共用一个水泵,各个出水管4将水流分别引回至水箱中。在该实施例中,服务器单元101为模块式的整体结构,若使用于非模块式结构时,例如水平设置的cpu,则也可将基板1贴于cpu上,实现与上述相同的作用。工作原理与实施例一相同,不再赘述。对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节。
本实用新型的目的在于提供一种数据中心液冷机柜,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种数据中心液冷机柜,包括安装箱、柜体和散热盘管,所述安装箱设置在所述柜体的底部,所述安装箱的内部固定安装有水冷箱和冷却液储存箱,所述冷却液储存箱的内部固定安装有循环水泵,所述循环水泵的一侧固定安装有吸液管,所述循环水泵的另一侧固定安装有出液管,且所述冷却液储存箱两侧的侧壁上均设置有管道固定套,所述出液管的一端通过所述管道固定套延伸至所述安装箱的外侧,所述柜体的内部固定安装有三个放置框,三个所述放置框的内部均设置有五根固定杆,所述散热盘管的个数为三个,三个所述散热盘管分别设置在三个所述放置框的底部,所述放置框底部的两端均设置有安装件,所述散热盘管通过所述安装件固定安装在所述放置框的底部,且三个所述散热盘管的两端均通过所述管道固定套延伸至所述柜体的外侧,且三个所述散热盘管之间均设置有连接管,三个所述散热盘管之间通过所述连接管互相连通,三个所述散热盘管中位于**上方的所述散热盘管的一端连接有回流管道,所述回流管道的一端通过所述管道固定套延伸至所述安装箱的内部。显卡液冷机柜施工工艺。
多个翅片11沿着基板1的长度方向等距间隔分布,翅片11的厚度小于等于基板1的厚度,其作用与实施例二相同,但翅片11之间有更多间隙,故更利于气流的流通。工作原理与实施例一相同,不再赘述。实施例四:请参阅图7,本发明提供的一种实施例:一种服务器机柜密封水冷系统,包括管路和基板1,管路包括进水管3和出水管4,基板1的两端贯通形成中空管状;管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2,其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通,另一端与基板1的一端固定连接且连通;另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通,另一端与基板1的另一端固定连接且连通;基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等;基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径,基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径,其作用与实施例一相同。进一步,出水管4的外侧固定设置有多个金属环41,金属环41的孔径等于出水管4的外径,金属环41沿着出水管4等距间隔分布,金属环41能够增大出水管4与空气的接触面积,可以使离开出水管4的热水更快通过空气散热。另外金属环41也可用于其它各实施例中的出水管4外侧。工作原理与实施例一相同,不再赘述。实施例五:请参阅图8。浸没液冷机柜布线描述。数据中心液冷机柜安装方案
智能液冷机柜优势有哪些。数据中心液冷机柜安装方案
电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中,电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件,可分为主要发热元件021和次要发热元件022,主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件,次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024,电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的,并不特指电子信息设备02的某一端;从结构上来说,电子信息设备02一般为长方体结构,包括前端与后端,前端指设有挂耳、开关机按键的一端,后端是与前端相对的一端,前端和后端的壳体上都设有开口,当冷却液从电子信息设备02的前端进入,穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时,前端则为电子信息设备的进液端023,后端则为出液端024,反之,当冷却液从电子信息设备02的后端进入,从前端流出时,则后端为电子信息设备02的进液端023,前端为出液端024。冷却装置包括设置在每个电子信息设备02内部并用于为主要发热元件021进行散热的散热器,散热器贴设在主要发热元件021表面,并设有冷却液流道。数据中心液冷机柜安装方案