LED贴片选用铝基板的原因是当LED灯工作的时候，会产生大量的热。所以LED灯的线路板在设计时必须考虑到散热问题。铝基板比较大的特点就是散热快，所以LED灯选用的线路板主要是铝基板。铝基板的优点：（1）更适应于LED贴片加工工艺；（2）在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；（3）减少散热器和其它硬件的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；（4）取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料，是LED芯片承载物。上海5054贴片支架应用
LED支架镀层厚度异常导致的失效在金鉴实验室接触的失效案例占了很高的比例。由于大部分LED企业没有准确测量支架镀层厚度的仪器，因此不良支架容易蒙混过关，影响LED行业的健康发展。目前常见的测量镀层的厚度方法是利用金相研磨、抛光制作镀层截面样品，再通过SEM拍摄的高倍率图片并测量尺寸。但由于金属镀层有一定的延展性（尤其是镀银层），金相磨抛过程中会导致金属有划痕、变形，产生假象，造成测量错误，影响判定。为了解决该问题，金鉴实验室提出利用离子抛光法制作LED支架截面样品。离子抛光法加工应力小，制作出来的截面没有变形，表面质量非常高，镀层结构不会发生变化，可以更加精确地测量镀层厚度。上海5054贴片支架应用江门杰科精密教你快速区分LED灯珠正负极。
LED支架是高精度镀银铜片+高反射率EMC塑封材料模压而成，出货前需要全检，挑出不良标记，以避免后续LED芯片固晶、焊线出现不良。2.LED支架不良模式多种(高外观要求)+模式容易受干扰（镀银层及塑封料高反射），传统AOI识别不能实现此理想的效果。3.目前通用的方法是，显微镜下人工目视全检。支架外观异常一共分为以下几类：1、脏污；2、破损；3、划伤/压伤；4、溢胶；5、裂纹；6、Gap贯穿；7、Gap尺寸异常；8、模印。LED支架缺陷检测及剔除设备包括：机柜、限位轨道、缺陷检测装置和缺陷剔除装置，缺陷检测装置包括：相机镜头和计算模块，相机镜头位于限位轨道的上方，相机镜头的拍摄方向朝向料带，以获取料带的图像，计算模块与相机镜头通信连接，计算模块用于判断料带是否存在缺陷颗。
各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中的功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是支架的关键点，镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架，目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的，这是质量比较差的。中的功率的还是使用铜材比较好，电镀层需要控制在80U左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U即可,镀层薄的支架要控制好焊接，很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。5730贴片led灯珠电压是什么?
LED贴片支架的工艺流程：冲压--电镀—注塑--裁切--包装lamp支架一般为铜材镀银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯,铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是solvay的白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。大功率支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。注塑环节，是LED生产工艺很重要的一环，注塑工艺是将卷状的金属支架，用自动放料收料装置放到注塑机当中，然后注入原料。有谁知道led5730灯珠参数是多少?上海5054贴片支架应用
5730灯珠的规格尺寸:5.7×3.0×0.8mm。上海5054贴片支架应用
LED支架的包装一旦打开注意以下事项：1、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差。2、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈。3、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的LED支架应采用不含硫框、箱子以密封保护。4、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅。5、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。上海5054贴片支架应用
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