自动化射频

射频测试中射频探针的基本要求和工作原理：1）探针的50-Ω平面传输线应当直接与DUT压点相接触而不用接触导线。对于微带线和随后的共面探针设计，探针的接触是用小的金属球来实现的，这个金属球要足够大以保证可靠且可重复性的接触。2）为了能同时接触到DUT的信号压点和接地压点，需要将探针倾斜。这个过程被称为“探针的平面化”。3）探针的接触重复性比同轴连接器的可重复性要好得多。便于进行探针极尖和在片标准及专门校准方法的开发。4）具有很高重复性的接触可以进行探针的准确校准并将测量参考平面移向其极尖处。来自探针线和到同轴连接器的过渡所产生的探针的损耗及反射是通过由射频电缆和连接器的误差相类似的方式而抵消的。5）由于其很小的几何尺寸，人们可以假设平面标准件的等效模型纯粹是集总式的。此外，人们可以从标准件的几何尺寸来很容易地预测模型参数。多终端蓝牙射频测试系统主要包括：蓝牙综合测试仪、天线或射频线缆、控制电脑、屏蔽箱和被测物。自动化射频

射频探针重要探针参数，在射频测试中的高频测试里，高频产品元器件的测试需要使用复杂的测试设备，该设备可包括矢量网络分析仪（VNA）、晶片探测系统、高频探针、半刚性或柔性同轴射频线缆以及校准基板。其中，由于探针必须与待测设备实现物理连接，因此是这一测量系统中为关键的一环。高可靠性射频探针应该具有特征阻抗（通常为50欧姆）不发生退化的阻抗可重复性，在多次插拔后，相互配接的连接器上不允许出现肉眼可见的物理磨损。自动化射频射频测试电路性能，需要把信号传导到某类传输线上，需要至少两个探针导体，即“信号导体”和“地导体”。

早起在射频探针出现之前，由于没有一种能够在无需安装或贴合状态下对单片微波集成电路(MMIC)装置进行测试的简便方法，因此测试过程常常使得电路完整性遭到破坏，引发各种问题。早期的射频探针使用的是共面陶瓷材料，而陶瓷不能太弯曲，因而压触的弹性范围并不大，同时支持的射频频率也较低，首先出现的探针只覆盖到18GHz。在差不多三十年的时间里，射频探针技术便取得了长足的进步，从低频测量到适用多种应用场合的商用方案：如在110GHz高频和高温环境进行阻抗匹配，多端口，差分和混合信号的测量装置，连续波模式中直到60W的高功率测量，以及直到1.1THz的太赫兹应用，都能见到射频探针的身影。

为什么我们需要射频测试？由于全球射频应用众多，因此有的涉及射频能量的产品和系统必须在其电磁环境中运行，并且不会将无法容忍的电磁干扰引入环境中。因此，在产品或系统投放市场之前，必须对其进行射频抗扰度和发射测试，才能在市场上更好地发挥它的作用。对于射频抗扰度测试，设备暴露在射频干扰和场中，其场强和频率范围在其操作环境中表示。当对一台设备进行射频发射测试时，在正常操作下，该设备会受到射频干扰和场的检测。射频测试中测试功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。

从架构上来看，一套完整的射频系统包括射频收发器、射频前端、天线三个部分。射频前端又包括功率放大器、包络追踪器、低噪声放大器、滤波器、天线开关、天线调谐器等多个组件。射频前端各个组件的作用并不复杂。例如，放大器，就是把信号放大，让信号传得更远；滤波器，是把杂波去掉，让信号更 “纯净”；天线开关，用于控制天线的启用与关闭；天线调谐器，主要作用是“摆弄”天线，获得比较好的收发效果…数量众多的射频组件，相互配合，分工协作，就是为了完成“临门一脚”，把基带打包好的数据发射出去。射频测试性能包括发射/带内功率、调制一致性、带内杂散、发送频谱密度以及相位噪声等。自动化射频

射频RF 测试有助于评估产品发出的辐射，这些辐射也必须在可接受的范围内才能获得监管合规性。自动化射频

射频测试中会有哪些专业术语呢？如1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的功率电平。换算公式：电平（dBm）=10lgw5W→10lg5000=37dBm10W→10lg10000=40dBm20W→10lg20000=43dBm从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm2、增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。即：dB=10lgA（A为功率放大倍数）3、插损：当某一器件或部件接入传输电路后所增加的衰减，单位用dB表示。4、选择性：衡量工作频带内的增益及带外辐射的抑制能力。-3dB带宽即增益下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。5、驻波比（回波损耗）：行驻波状态时，波腹电压与波节电压之比（VSWR）等。自动化射频

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