近几年，PCB及相关产业发展迅速，在电子信息产业及电镀等行业中因生产工艺的需要会产生废退锡液，其具有以下几个特点：一、锡、硝酸含量高、危害大、数量多且体系复杂;退锡是PCB企业中产生废液量较大的工序之一，废液中重金属含量多且高，污染指数高，且其他的有机化合物种类也多(杂环化合物、多环化芳香化合物、聚合物等)。二、处理过程复杂且污染解决难度大;退锡废液中金属含量多且高、酸度高体系复杂，导致处理相当困难且复杂。目前对废退锡水的主要处理方法是中和沉淀法和去除金属离子循环使用法。中和沉淀法采用氨水、碳酸钠、碳酸氢钠和氢氧化钠等碱性物质中和硝酸，将金属以氢氧化物沉淀的形式分离处理。此法虽能达到处理硝酸、回收资源的目的，但同时又引入硝酸铵、硝酸钠等成分，后续处理困难，易造成严重的硝酸盐污染，并且碱耗量大，成本高，废水达标排放难度大。去除金属离子循环使用法是将退锡废液煮沸后过滤，滤液中加入硫酸铵，沉淀完毕后再加入絮凝剂，清液经测定锡、铜含量可降至1.3g/L和0.5g/L，补加其它组分后经实验与新开缸退锡液应用性能相同。此法也存在能耗大及高温蒸煮会导致硝酸大量分解的危险等缺点。退锡水再生提锡：现在锡价一路狂升，提取里面的锡会有很大的经济效益，且能为环境保护做出一定的贡献。盐城退锡水再生及提锡设备厂家
退锡水产品属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。，特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。不含氟化物，过氧化物、无烟、无味，环保处理简便易行。退锡水，又称为剥锡液。盐城退锡水再生及提锡设备厂家退锡水再生：用于将所述废退锡水经化学处理后产生的固体和液体进行分离的分离装置。
退锡水根据主要成分不同分为三种类型：(1)氟化物型，由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物等组成，由于其环境指标(氟化物挥发性强、污染极重)及技术经济指标均较差，已成为淘汰剂型，在国内外均用得较少；(2)硝酸型退锡水，由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成，硝酸浓度一般为20%～25%，具有高速剥锡，高效持久，不伤底铜，铜面光亮无灰白色等特点；(3)硝酸—烷基磺酸型，该剂型的组成与硝酸型退锡剂类似，差别光在于硝酸浓度较低，一般≤15%，减少了对设备和环境的危害，但有机磺酸的加入使其成本略为提高。硝酸型及硝酸—烷基磺酸型退锡剂的技术性能相近，是当今PCB生产的主导剂型，90%以上的PCB企业尤其是中大型企业在使用后两种退锡剂。
废退锡水来源于印制电路板行业蚀刻过程除锡或锡铅合金而产生的废液，也是印制电路板行业主要的废液之一。废液产生量大，可利用资源含量高，含锡量一般达到100g/L左右，夹带一定量的铜、铁高达2og/L，残余酸度（废硝酸）达20%~30%，废液中还含有杂环化合物、多环芳香化合物、聚合物等，成分相当复杂，对环境的污染与危害很大。废退锡水中锡有Sn"/Snt，而其中主要又以Sn“水不溶性的胶体偏锡酸（HSn0,)，即不溶性二氧化锡水合物的形式存在。目前回收与处置技术主要有转换法、扩散渗析-离子膜电沉积法、化学沉淀法等，但都尚未形成完全规模化与产业化。退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。将所述含Sn4+的溶液和硫酸溶液混合，加热至硫酸冒烟，得到处理后的退锡水。
一种利用废退锡水里的锡制备三水合锡酸钡的方法，其特征在于包括如下顺序的步骤：(1)退锡水中锡的分离：往废退锡水中加入阴离子表面活性剂和高分子絮凝剂，立即形成稳定的聚沉，表面活性剂固体使用量与废退锡水体积的比例为10-60克/升，浓度为0.2％的高分子絮凝剂溶液的用量为废退锡水总量的1-6％(体积)，然后过滤使固液分离；(2)偏锡酸的转化：取前步所得沉淀加入水，再加入氢氧化钠或氢氧化钾，锡与氢氧化钠或氢氧化钾的摩尔比为1∶4-12，加热轻微沸腾20-60分钟，使不溶性的偏锡酸转变为可溶性的锡酸钠或锡酸钾，再加入足量的水提取锡酸钠或锡酸钾，过滤，以少量水洗涤沉淀，合并滤液，弃去沉淀；(3)锡酸钡的制备：往前步所得的滤液中一边搅拌一边加入BaCl2溶液，待锡酸根沉淀完全后，加热至75-85℃，趁热过滤，再用的热水洗涤数次，烘干，即得到锡酸钡产品。退锡水再生：游离酸酸度大，常规方法很难进行合理地处理。盐城退锡水再生及提锡设备厂家
退锡水分类：氟化物型，由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物等组成。盐城退锡水再生及提锡设备厂家
废退锡水中铁不干扰测定，因为EDTA与铁的络合稳定常数很大，不能被氟离予所解蔽，铜的EDTA络合物也不能被氟离子所解蔽，而且本法还加入了饱和硫脲进行掩蔽铜离子，所以基本全部消除了铜的干扰。本方法测锡的系统误差来源主要是金属离予铝、钛的干扰，Al3和Ti首先会封闭二甲酚橙指示剂，其次是因为在氟化物置换滴定中，只有和Sn"性质类似的Al3，和Ti*与EDTA的络合物能够被氟化物置换，存在严重干扰。其它金属离子与EDTA的络合物则不能被氟化物置换，因此不存在干扰，而样品中几乎不含A13及钛，所以该方法存在较小的系统误差。盐城退锡水再生及提锡设备厂家
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