深圳高吞吐量GreenPHY通信标准

联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。工业芯片企业的主要发展模式为IDM模式。工业芯片性能差别很大。用到很多特殊工艺，比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS)，高频领域还有SiGe和GaAs，很多性能在自建产线上才能体现的更好，因此往往需要定制化工艺和封装，并且设计与工艺深度结合，以满足特殊的工业应用场景需求。而IDM模式可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本，因此成为全球前列工业芯片企业的头选发展模式。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能的要求。深圳高吞吐量GreenPHY通信标准

GreenPHY芯片可以作为汽车芯片，汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触，所以骇客可以较容易实施物理攻击，如果没有安全的芯片设计，很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用，篡改等；同时行业标准，整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系：要关注芯片自身的物理安全能力，汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击，比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息，一旦获取密钥，就可以成功突破车内其他部件，甚至突破一批汽车的安全控制措施。深圳高吞吐量GreenPHY通信标准联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性。

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。

联芯通GreenPHY芯片可应用于工业，工业芯片主要有以下特点：工业芯片要满足不同产品的定制需求，因此不具备消费级芯片追求通用、标准化、价格敏感的特点，工业芯片往往是品类多样化，单品类规模小量但具备高附加值，需要研发与应用要紧密结合，要针对应用场景进行研发，要与应用方形成解决方案，所以应用创新与技术创新同等重要。整个工业芯片市场不易受单一产业景气变动影响。因此价格波动远没有存储芯片、逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。GreenPHY的技术决定了产品的性能。

HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议，如智能能源规范 (SEP) 2.0，它没有转换层，本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术，为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通的测试工具助力于客户产品研发。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24配套可应用于充电桩端（SECC）。深圳高吞吐量GreenPHY通信标准

联芯通GreenPHY芯片支持fast/turbo模式；深圳高吞吐量GreenPHY通信标准

联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场。电力线通信（Power Line Communication，英文简称PLC）技术是指利用电力线传输数据和媒体信号的一种通信方式。该技术是把载有信息的高频加载于电流然后用电线传输接受信息的适配器再把高频从电流中分离出来并传送到计算机或电话以实现信息传递。 电力线通信全称是电力线载波（Power Line Carrier – PLC）通信，是指利用高压电力线（在电力载波领域通常指35kV及以上电压等级）、中压电力线（指10kV电压等级）或低压配电线（380/220V用户线）作为信息传输媒介进行语音或数据传输的一种特殊通信方式。深圳高吞吐量GreenPHY通信标准

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