小负载达明机器人尺寸

Safe|安全安全协作：TM机器人符合ISO10218-1及更新安规ISO/TS15066中人类与机器人协同工作的安全要求。当机器人侦测到物体撞击，便会立即停止移动，保障人员安全。无压力操作环境：TMRobot通过技术创新以及各种贴心的安全设计，使您在操作过程中，免于随时处于紧张或危险的状态，让您放心使用，更有效地实现各种自动化。高弹性布置：TM机器人内建智能视觉定位功能，可以与工作台分离，并可随时移动到不同的工作台前，马上开始不同作业。五分钟完成视觉取放教导：结合手拉式示教以及内建智能视觉系统，五分钟即可完成视觉取放示教，即使没有编程经验的操作者也可轻松完成教导。达明机器人(上海)有限公司致力于提供达明机器人，有想法可以来我司。小负载达明机器人尺寸

以原生AI引擎结合智慧视觉和协作机器手臂完美合一，重新定义未来协作机器人：AICobot，并展示在半导体产业、电子制造业的实际案例。以及快速整合AI智慧堆栈及瑕疵检测应用方案、焊接机器人案例，还有升级的AICobotS；包含软硬件提升、更智慧的视觉与周边软件整合、更直觉操作的人机界面，协助客户大幅度提升自动化生产效能，落实智慧制造。达明机器人的AICobot，是具有AI功能的智慧协作机器人，包含达明自行研发AI的智慧视觉解决方案-TMAI+，以及内建智慧视觉系统，涵盖传统机器视觉与先进AI视觉能力，能轻易找出难以辨识的瑕疵，解决各产业经常面临的瑕疵检测难题。此次展出的半导体晶圆蒸镀工序的整料应用，是将AI、协作机器人及2D+3D视觉，整合为一体，快速协助半导体产业进行晶圆的精密辨识与取放，大幅降低以往需整合多项视觉的时间及费用。目前也运用在日系汽车大厂出厂前的质量控管，以及导入连锁披萨、炸鸡店的产品辨识与控管，从制造业、汽车产业一直到食品产业皆可运用。小负载达明机器人尺寸达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，期待您的光临！

TM5-7003D视觉取物、组装贴标、取放、PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边品质检测、螺丝锁附。TM5-9003D视觉取物、AGV组装、输送带追踪点胶&涂胶、贴标机台操作、包装、焊接PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边品质检测、螺丝锁附。TM12/TM143D视觉取物、AGV输送带追踪、塑料射出机台操作、包装、堆栈PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边螺丝锁附、焊接。TM16/TM203D视觉取物、AGV输送带追踪、塑料射出机台操作、包装、堆栈取放、抛光&去毛边螺丝锁附、焊接。无视觉版本机器人无内建视觉版本手臂适合有特殊需求的使用者自行整合外部视觉系统，还可参考TMPlug&Play挑选已经通过达明机器人验证的外接相机，节省整合时间。移动式机器人系列移动式机器人系列可兼容几乎所有品牌的AGV/AMR，搭配内建视觉与TMLandmark功能，非常适用于移动式堆栈、机台上下料或其他要求手臂拥有机动性的应用。

TMmanager智慧工厂管理解决方案如何协助各企业实践智慧工厂自动化生产？透过虚实化整合、物联网、智能设备与机器人应用构建适用性高的智能工厂，是达明机器人一直以来努力的方向。因此，达明机器人推出的TMmanager智能工厂管理解决方案功能如下：1.数据收集与监控系统，提供客户实时的工厂设备管理及设备状态的监控2.工厂制造现场的管控，能够收集制造数据，提供管理者完整的生产履历3.简易使用的仪表板设计功能，让想要的信息可视化，且可根据需求进行仪表板的客制化4.实时呈现的生产状况广告牌系统，让管理者能够随时掌握生产信息达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，有想法可以来我司！

达明机器人推出智慧焊接应用，帮助使用者应对不同形状工件的焊接需求，可与全球焊接大厂如OTC,Panasonic等兼容，并直接透过手臂的操作界面来控制，不再受限于传统焊接机器人的使用方式，可提供视觉辅助执行定位功能，手拉拖曳教导点位，更直觉快速的教导焊接之点位与轨迹，提供给日本及全球系统整合商，使用达明机器人开发更多焊接应用的可能性。达明AICobot以原生AI协作机器人结合智慧视觉，协助各产业客户打造AI选配智慧制造：如半导体产业、电子产业、传统产业、食品产业的多项实际案例。达明机器人(上海)有限公司致力于提供达明机器人，有需要可以联系我司哦！小负载达明机器人尺寸

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目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。小负载达明机器人尺寸