上海晶圆盒搬运达明机器人

Safe|安全安全协作：TM机器人符合ISO10218-1及更新安规ISO/TS15066中人类与机器人协同工作的安全要求。当机器人侦测到物体撞击，便会立即停止移动，保障人员安全。无压力操作环境：TMRobot通过技术创新以及各种贴心的安全设计，使您在操作过程中，免于随时处于紧张或危险的状态，让您放心使用，更有效地实现各种自动化。高弹性布置：TM机器人内建智能视觉定位功能，可以与工作台分离，并可随时移动到不同的工作台前，马上开始不同作业。五分钟完成视觉取放教导：结合手拉式示教以及内建智能视觉系统，五分钟即可完成视觉取放示教，即使没有编程经验的操作者也可轻松完成教导。 达明机器人(上海)有限公司是一家专业提供达明机器人的公司。上海晶圆盒搬运达明机器人

餐饮应用(Food&Service)▪使用达明机器人TMLandmark技术，弹性布置手臂与周边位置▪与人协作，无需安全围栏，可实现人机协同作业。▪AIVision，非规则物体(如章鱼烧)的辨识、品质检测。AOI检测(AOIInspection)▪AI&机器视觉，支持条形码读取、文字识别、组配有无、量测、瑕疵检测等应用▪使用TMLandmark，弹性布置手臂与周边位置▪2D&3DVision，补偿来料定位误差▪TMImageManager，图像储存与检索，建立产品数字履历。 上海晶圆盒搬运达明机器人达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

TM3DVision视觉应用。达明机器人3D视觉功能，无须再整合外部控制器，可在TMFlow中实现3D视觉的校准和编辑应用，实现即插即用，快速导入。提供3种建构比对物体功能。1.汇入CAD模型。2.指定基础几何形状（如球体、圆柱体、盒体等）。3.现场直接拍摄，创建产品模型。可辨识多种工件，整合至TMflow编程灵活。3D随机取放后亦可使用TMRobot原有2D视觉二次定位。设定外部环境参数，自动匹配碰撞侦测功能，极限位置和有碰撞风险的位置会提前预警。

TMLandmark坐标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。TM20的超轻量设计搭配高负载能力，符合各产业自动化需求，如半导体后段制程以大量的人力进行上下料、十几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运等，因此适用于半导体、3C电子产业的料件搬运、货物捡取、产品出入库，以及医疗器材、药物的取放与传递等自动化解决方案。达明机器人自行研发的AI智慧视觉解决方案-TMAI+,藉由达明机器人自带的视觉系统和AI算法，可以通过简单取样、标记、训练等操作，让电脑自动深度学习出神经网络判别规则，实现电路板上电子元件缺件、破损、偏移等检查功能。 达明机器人(上海)有限公司是一家专业提供达明机器人的公司，有需求可以来电达明机器人！

达明机器人以AI重新定义下个时代的协作机器人，今年持续扩增产品线，发布高负载AI协作机器人-TM20。业界的超轻量设计，适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，可大幅降低耗能及充电次数，提升使用效率，进而提升生产稼动率。此外，超轻量设计更适合空间狭小或是需要AMR频繁转向等应用场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补行走误差，并精细定位进行快速的取放任务，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。 达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！上海晶圆盒搬运达明机器人

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目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。 上海晶圆盒搬运达明机器人