邯郸智能汽相回流焊系统

回流焊的优势特点：1、回流焊整个系统均专采用一家的工控设备，体现了很好的稳定性和兼容性、可靠性、以及提高了整个系统的抗干扰性，使系统能够良好运行。2、回流焊对温度控制采用进行很全的动态恒温储能板装置，减小温区中的温差效应；同时使用双面供温技术，可以减小并防止PCB板弯曲变形现象。3、回流焊具有全自动检测功能，能自动检测链条运作情况，及超高低温声光报警功能。4、回流焊采用进口N2流量计，通过数据采集与控制卡，可以保证精确对N2浓度的控制。5、回流焊具有电脑分析资料库，可存储客户所有的资料，并配有不同的温度曲线图。小型回流焊的特征：大尺寸，玻璃透明可视窗口：可以很方便的查看回流焊接的即时状态。邯郸智能汽相回流焊系统

回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面。近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被多些采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到多些应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的多一些代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊带着了未来电子产品的发展方向。邯郸智能汽相回流焊系统回流焊桥联焊接加热过程产生焊料塌边回流焊立碑又称曼哈顿现象。

气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensation soldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国较初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上出现不少已低价劣质的回流焊设备。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关，根据您的PCB选择网带宽度选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是较为重要的，加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应用来控温，以便调整和控制温度曲线。气相回流焊炉子上方与左右都有冷凝管。

小型回流焊机开机开启供电电源开关，开启运输开关调节运输速度到适合焊接的速度为止开启温区温控器，由＂OF＂至＂ON＂（按温控表下方SET键使数据闪骼＜选择更改位数，较为亮一位，或更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键保存`。正常开机20－30分钟后观察温度控制器上实际温度与设定温并，稳定后再进行下一步，若不稳定则重新设置温度双例积分（按住温控表下方的＂SET＂键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单，将0000改为0001，再按住SET键至不闪动为止），5－10分钟后重新观察温控器并进行下一步。回流焊具有电脑分析资料库，可存储客户所有的资料，并配有不同的温度曲线图。邯郸智能汽相回流焊系统

回流焊优势是温度易于控制。邯郸智能汽相回流焊系统

回流焊工艺的应用特点：一、高密度、高可靠性：通过回流焊制造工艺可以实现将高密度的电子元件与电路板组装成高精度元件。而高密度的电子组装技术是实现各种电子产品向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，也是当前国内外电子组装技术研究领域的前沿和热点。二、易控制，效率高：回流焊工艺操作过程中要求焊温度要平缓，平稳，因而其温度与其他焊接工艺相比较容易控制；回流焊工艺中更加容易地控制焊料的施放，从而避免了虚焊、焊点粗糙等焊接缺陷的产生；此外，当元件放入的位置有一定的偏离时，在熔融焊料表面的张力作用下，可以自动拉会到近似目标位置，从而避免了，错件，不良件的产生，因而提高了生产效率。邯郸智能汽相回流焊系统

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