这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深,随着**上**工业**推出的,用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进,国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金,如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议,要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金,那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺,这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业,例如华为和中兴公司,一则他们的产品是民品,元器件的货源能够得到保证,二则可以固定供应商,求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金,所以就可以免除繁杂的去金搪锡工艺和设备。然而,**,尤其是航天航空产品不具备上述条件。笔者在电子装联/SMT领域已经浸润半个多世纪,但并非焊接人士,对于金脆化机理的分析是“借花献佛”,在众多焊接人士面前属于“班门弄斧”,错误在所难免,敬请批评指正。。这种机器采用智能化的控制系统,能够实现自动化操作和监控,提高生产效率。浙江使用搪锡机设备厂家
电连接器焊杯的搪锡次数**多不得超过三次。②用于印制电路板上的针式电连接器可用锡锅进行搪锡,搪锡时电连接器本体垂直向下,搪锡部位。③镀金电连接器焊杯的搪锡与除金a)焊杯表面若镀金层厚度小于μm,可进行一次搪锡处理,否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。b)有热保护要求的电连接器焊杯搪锡时,应用浸有微量无水乙醇的无尘纸或医用脱脂棉对根部绝缘体进行搪锡过热保护。(4)清洗搪锡后要用浸有微量无水乙醇或异丙醇的无尘纸或医用脱脂棉擦洗干净电连接器的焊杯、焊针及根部。1)局部电镀-焊杯镀锡为确保焊接可靠性,对电连接器接触偶镀金焊杯进行搪锡是必须的;然而电连接器接触偶并非整体全部镀金。在电子产品中,电连接器接触偶镀层电镀通常有三种类型:完全电镀,局部电镀和双重电镀。出于对成本的考虑一般采用局部电镀或双重电镀,见图23。电连接器的接触偶采取分段电镀工艺,即镀金层用于接触偶的插接部分,而接触偶的与导线的焊接连接部分则进行镀锡处理;无论是插接部分的镀金和焊接部分的镀锡,在镀金或镀锡处理前均需进行镀Ni处理,即双重电镀。当印制电路板相匹配的微矩形连接器镀金引线应用选择型波峰焊接时,由于波峰焊本身是动态焊料波。浙江使用搪锡机设备厂家搪锡层平整度的提高可以增强产品的抗腐蚀性、导电性和美观度,提升产品性能。
根据IPCJ-STD-001D-2005规定,应用波峰焊接的镀金引线无须预先除金。片式元器件焊端的镀覆国内基本上是电镀Sn、SnPb和SnPd合金;国外已经无铅化,焊端是金镀层的元器件已经很少,见表2。元器件焊端或引脚表面的镀层厚度见表3。从表3可以看出,表面贴装器件焊端金镀层的厚度是很薄的,一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲线也可以看出:当镀金厚度>μm时,才有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。薄的镀金层能在焊接时迅速熔于焊料中,此时焊料中的锡与镍层形成锡镍共价化合物,使焊点更牢固,少量的金熔于锡中不会引起焊点变脆,金层起保护Ni层不被氧化的作用。Ni作为Cu和金之间的隔离层,防止盘层的孔隙在受潮湿时与Cu层形成微电池而腐蚀Cu。一般认为,少量的金不至于引起金脆,所以对表贴器件一般不采取去金措施。三.元器件引线/焊端“除金”工艺1.去金搪锡通用工艺1)手工智能焊台去金搪锡使用烙铁进行手工搪锡,搪锡温度一般为260℃~280℃,时间为2s~3s,然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层,若表面镀金层大于μm,应再进行一次搪锡处理。由于镀金层厚度有时很难判断,一般全部按二次搪锡处理;该方法同样适用于连接器焊杯的去金处理。手工搪锡法。
搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤:熔化锡块:首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。添加助焊剂:将助焊剂添加到熔融的锡中,搅拌均匀,使助焊剂与锡充分混合。研磨锡膏:将混合液倒入研磨机中,研磨成细小的颗粒,使锡膏的粒度更加均匀。筛选和除渣:通过过滤网筛选掉较粗的锡粒子和杂质,使锡膏更加纯净。搅拌和研磨:将筛选后的锡膏放入搅拌机中,加入适量的水,继续搅拌和研磨,使锡膏更加均匀细腻。存放和使用:将搅拌好的锡膏放入密封容器中,放置在干燥、阴凉处存放。使用时,取出适量锡膏放入搪锡机即可进行搪锡操作。自动对料盘中的器件进行取放:全自动除金搪锡机会自动对料盘中的器件进行取放。
红外线测温法监测温度的原理是基于热辐射原理。所有物体都会向外辐射红外线,其辐射的能量与物体本身的温度有关。在自然界中,任何高于零度(-273℃)的物体都存在分子和原子无规则的运动,在这个过程中物体都在不断地向外释放辐射能量。辐射能量的大小及其波长与物体表面的温度有着密切的关系。例如,人体的正常温度在36~37℃之间,辐射的能量为波长9~13μm的红外线。红外线测温仪就是通过检测人体特定部位的红外线波长,并通过电子电路转化为温度读数来实现测温的。不同的红外测温仪的区别其实不是测温原理,而是如何找到并瞄准需要测温的特定部位。因此,正确使用红外测温仪需要对照使用说明书来进行。全自动搪锡机是一种高效、智能化的设备,能够满足现代制造业的需求。浙江使用搪锡机设备厂家
全自动去金搪锡机的设备主要作用是去除电子元器件引脚上的金镀层,并将引脚搪锡。浙江使用搪锡机设备厂家
除金处理不仅在电子制造和封装领域中有着广泛的应用,还在其他领域中有重要的应用,以下是一些除金处理在其他领域中的应用:地质:在地质学领域中,除金处理是一种常用的样品处理方法,用于分离岩石或土壤中的贵金属,如金、银、铂等。通过除金处理,可以提取样品中的贵金属,以便进行进一步的分析和研究。环保:在环保领域中,除金处理可用于处理电子废弃物、废弃催化剂等含有金的废弃物。通过除金处理,可以将废弃物中的贵金属提取出来,减少对环境的污染,并实现资源的再利用。化工:在化工领域中,除金处理可用于分离和纯化含有金的化合物。通过除金处理,可以将含有金的化合物与其他杂质分离,以制备高纯度的金制品。食品:在食品工业中,除金处理可用于去除食物中的重金属杂质,如金等。通过除金处理,可以提高食品的安全性和卫生质量。总的来说,除金处理在地质、环保、化工、食品等领域中都有广泛的应用,是实现资源的有效利用和环境保护的关键环节之一。浙江使用搪锡机设备厂家