回流焊的特点:1、不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。2、回流焊光在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。3、元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确的位置上------自动定位效应。4、焊料中的成分不会混入不纯物,保证焊料的组分。5、可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。6、工艺简单,焊接质量高。小型回流焊的特征:传统的回流焊炉都具有很大的尺寸。金华好的回流焊哪家好
回流焊:通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT(表面贴装技术)中一个步骤。波烽焊:波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。差异:波峰焊是用来焊接插件元件的,而回流焊是用来焊接贴装元件的!这两者之间有着太大的差别,波峰焊技术较回流焊技术较难!因为他还牵涉到设备方面的问题,搞波峰焊不懂设备是不行的,但回流焊就不用(当然是越懂越好),只要懂工艺就行!金华好的回流焊哪家好气相回流焊含氧量低,热转化率高。
回流焊过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。以前,过程控制主要集中于对缺陌的检测,以提高质量;经发展,控制的较为根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控,并寻找出不符合要求的偏差。过程控制是一种获得影响较为终结果的特定操作中相关数据的能力,一旦潜在的问题出现,就可实时地接收相关信息,采取纠正措施,并立即将工艺调整到较为佳状况。监控实际工艺过程数据,才算是真正的工艺过程控制,这在回流焊工艺控制中,也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的较为大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要。回流焊具有全自动检测功能,能自动检测链条运作情况。
回流焊接的基本要求:一、适当的热量:适当的热量指对于所有焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,以确保所接触到的材料(不只是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚。二、良好的润湿:润湿除了是较好可焊性的象征外,也是形成较终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。电路板制造商于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。金华好的回流焊哪家好
回流焊的操作步骤:按顺序先后开启温区开关。金华好的回流焊哪家好
热板传导回流焊:这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。红外(IR)回流焊炉:此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带光起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多,价格也比较便宜。金华好的回流焊哪家好
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