有机硅光扩散剂是一种性能优越的非无机类光扩散du粉,比无机类有更好的透光率。可以添加到PP,PCPSPMMAPET,环氧树脂等透明树脂以及LED中,增加光的散射和透射作用,遮住发光源以及刺眼光源的同时,又能使整个胶片散发出柔和、高雅的光线,达到透光不透明的舒适效果。应用於LED发光树脂,电子显示牌,数码管,点阵,灯罩,灯箱广告版,发光字,化妆品等。光扩散剂产品性能:光扩散剂有塑胶中有极好的透光率。光扩散剂在塑胶中容易分散。光扩散剂给塑胶提高良好的机械强度。光扩散剂给塑胶提高良好的表面硬度。光扩散剂具有窄的、均匀的粒径分布。深圳市丽盈实业有限公司扩散粉值得用户放心。深圳磨砂扩散粉厂家
光扩散粉应用于导光塑料的配方设计与工艺光扩散粉1801是由特殊的原料经严格提纯处理及特殊工艺加工而成的微粉。光扩散粉是一种无毒、无味、无污染的。由于它具备完美的折射率、耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度适中等优良的性能,被开始用于各种导光塑料领域。随着高技术领域的迅猛发展,光扩散粉亦将步入新的历史发展时期。中文名:光扩散粉,主要元素:硅、铝,堆积密度:~,莫氏硬度:。一、安米光扩散粉与市场同类粉体的区别安米光扩散粉T801为稳定的结晶物;传统光扩散粉多为纳米材料,工艺很难分散,常因分散问题造成塑料导光材料光传播不均匀或光衰竭严重,而且价格非常昂贵,一般民用材料难以使用,所以安米光扩散粉价格适中适用于一般材料及材料。 深圳磨砂扩散粉厂家扩散粉是改善塑料制品的质量和外观,其次也起到防粘,爽滑,抗静电等辅助稳定等作用。
光扩散粉理化性能⒈光扩散粉外观为白色粉末﹑可承受-50~1600℃温度冲击。堆积比重:~,真实比重:。2、光扩散粉的细度:平均粒径为,比表面积为:⊃2;/g。常用规格平均粒径为12500目及8000目.⒊颗粒形态:圆球状或类球状与少棱形颗粒,且表面较为光滑。它是一种比表面积较大,活性较高的物质。在特点环境下,微小的类球状体可以起到润滑的作用。4.具有良好的绝缘性:由于光扩散粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。5、能降低塑料固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。6、抗腐蚀性:光扩散粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。7、颗粒分布科学,使用时可使成型的塑料抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大塑料的导热系数,增加阻燃性能。8、光扩散粉作为填充料,加进塑料中,不但提高了塑料的各项性能。
光扩散原理,传统无机光扩散剂与有机扩散剂的比较:A.传统的灯罩是加入无机的助剂,比如,硫酸钡,二氧化硅。当加入这些无机的近乎纳米颗粒,光会通过微小颗粒的表面进行无数次光折射达到光扩散即匀光的作用的。但毕竟是无机物,光线是无法进入穿透无机分子的,当然光能损耗很大。增亮效果不行,只能改变光的柔和性。B.有机纳米微珠光扩散剂,这些光扩散剂材质本身光线是可以透过的,很好的解决了匀光和透光的问题,这类光扩散剂是通过基材和微珠的折射率不同,经过多次的光线折射,达到柔和的光效果,透光能损失较少。这种有机的纳米颗粒,是一种细小透明球体,加入PC,PMMA,PVC,灌封胶中,可以均匀的分散在树脂里,射入的光线可以穿过这些透明球体,在透明球体中经过无数次的折射,再穿透。这样强烈的光经过折射,均匀的分散。使点光源变成面光源,扩大了发光面,而且使光线变得很柔和。同时光线是可以穿透“玻璃”光扩散剂球体的,所以,光的损失极少。起到了匀光,透光的作用。其中有机硅光扩散剂效果更明显! 深圳市丽盈实业有限公司是一家专业扩散粉销售公司,欢迎您的来电!
由于扩散粉存在极性酰胺集团,因此扩散粉对聚合物树脂具有加工润滑作用和低温防粘作用,扩散粉可以插入聚合物树脂内部,降低树脂分子间的相互作用,防止树脂熔体粘附到金属表面,因此,扩散粉在塑料加工中主要用作润滑脱膜剂,以改善塑料制品的质量和外观,其次也起到防粘,爽滑,抗静电改善颜料分散及辅助稳定等作用。扩散粉是一类蜡状的酰胺,其具有高的熔点,并在熔融状态时保持低粘度。在高温熔融态时,树脂和溶剂有良好的相容性。扩散粉是一种润滑剂和脱模剂,主要用于热塑性塑料,工程树脂:如ABS树脂,PS,PVC,***C等等。深圳市丽盈实业有限公司致力于扩散粉产品研发及销售,欢迎您的来电哦!深圳磨砂扩散粉厂家
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抗静电能力抗静电能力强的LED灯珠,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED灯珠才能用于LED灯饰。5、漏电电流LED灯珠是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED灯珠,寿命短,价格低。LED贴片优点贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺点率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,终使应用更趋完美。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。 深圳磨砂扩散粉厂家
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