江西智能探针台生产

手动探针台规格描述（以实验室常见的仪准ADVANCED八寸，六寸探针台为例）：探针台载物台平整度：5μm探针台右侧标配显微镜升降机构，可抬高显微镜，便于更换镜头和换待测物探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm，并具备锁定功能探针台右下方标配精调旋转轮，可微调控制台面升降范围25mm（客户有特殊需求，可以增大范围），精度1μm6英寸或者8英寸载物盘可选，卡盘平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔径250μm-1mm定制卡盘可0-360度旋转，旋转角度可微调，微调精度为0.1度，标配角度锁定旋钮大螺母可控制载物盘X-Y方向的移动，移动范围为150mmor200mm，移动精度为1μm载物台具备快速导入导出功能。探针卡虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳。江西智能探针台生产

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台分类：探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；X-Y移动行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；chuckZ轴方向升降10mm（选项）方便探针与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；探针座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probecard测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。江西智能探针台生产探针卡使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异导致所有探针不能在同一平面上会造成。

自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试，根据测试结果评定上一道工序的工艺质量，并指导下一道工序。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。鉴于自动化探针台是光、机、电高度一体化的产品，国内在这一方向研究几乎为零，市场主要被一些国外的大公司垄断。2017年投产X系列半自动探针台并成功推向市场，成功填补国内该研发生产领域的空白。

在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产品。总体来说，只要好的芯片、好的封测厂商才需要用到半导体测试探针，只有国内好的芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。某些针尖压痕太长，超出PAD范围，使PAD周围的铝线短路。江西智能探针台生产

随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。江西智能探针台生产

有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一介绍。平面电机x-y步进工作台的维护与保养：平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开，定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上，而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-y工作台，由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。江西智能探针台生产