北京高效电镀铜后缀

电镀铜是一种非接触式的铜电极制备工艺，有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板PCB等行业应用成熟，亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势明显，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力HJT和XBC电池降本增效和规模化发展光伏应用电镀铜技术应用的前景展望。北京高效电镀铜后缀

电镀铜现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型，各环节技术方案包括（1）种子层：设备主要采用 PVD，主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用；（2）图形化：感光材料 分为干膜和油墨，主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽；（3）电镀：主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。北京高效电镀铜后缀光伏电镀铜设备，主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷。

银浆成本高有四大降本路径，两大方向。一是减少高价低温银浆用量 二是减少银粉的用量，使用贱金属替代部分银粉，例如银包铜、电镀铜。铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先使用PVD设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的TCO和后序的电镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时，铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。

光伏电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+，进而提高组件功率。我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，随着未来银含量30%银包铜浆料的导入，浆料成本有望降至约3分/W，HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜HJT电池的金属化成本有望降至5-6分/W左右，叠加考虑0BB/NBB对应组件封装/检测成本提升，而电镀铜可提升效率约0.5%+，电镀铜优势逐渐强化，有望成为光伏电池无银化的解决方案。光伏电镀铜技术，开启无银时代。

电镀铜的电流效率是指在电镀过程中，实际沉积在工件表面的铜质量与理论上应沉积的铜质量之比。电流效率的计算公式为：电流效率=实际沉积铜质量/理论沉积铜质量×100%其中，实际沉积铜质量可以通过称量电镀前后工件的重量差来计算，而理论沉积铜质量则可以通过法拉第电解定律来计算。法拉第电解定律表明，在相同的电流密度下，电解质量与电流时间成正比，与电解液中离子浓度成正比。因此，在电镀铜的过程中，需要控制电流密度和电解液中铜离子的浓度，以提高电流效率。同时，还需要注意电镀过程中的温度、搅拌速度、PH值等因素，以保证电镀质量的稳定性和一致性。电镀铜是一种高效、环保的金属表面处理技术。北京高效电镀铜后缀

光伏电镀铜主要对栅线进行电镀，传统电子行业电镀的机械通孔和激光盲孔相对电镀加工自身来说加工难度不高。北京高效电镀铜后缀

太阳能电池电镀铜技术。这项技术不仅可提升太阳能电池板效能，而且可大规模降低成本。以开掘市场潜力，全新的电镀工艺旨在进一步针对低成本电池的需求，光伏铜电镀技术采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极，实现整片电池的工艺转换，打破瓶颈，创新行业发展。光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。合理的导电方式对光伏电镀铜设备非常重要是实现可量产的关键因素之一。优良的导电方式可以实现设备的便捷维修和改善电镀铜片与片之间的电镀铜厚极差，甚至可以实现单片硅上分布电流的可监控性。北京高效电镀铜后缀