编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到以下作用:
1、照亮目标,提高亮度;
2、形成有利于图像处理的成像效果,降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求;
3、克服环境光干扰,保证图像稳定性,提高系统的精度、效率;
通过恰当的光源照明设计,可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离,这样不仅极大降低图像处理的算法难度,同时提高系统的精度和可靠性
随着3D视觉的兴起,光源不仅用于照明,更重要的是用来产生编码结构光,例如格雷码、相移条纹、散斑等。DLP技术即因其高速、高分辨率、高精度、成熟稳定、灵活性高等特性,在整个商用投影领域占据优先地位。随着市场需求的扩大,也被大量用于工业3D视觉领域,他的作用主要是投影结构光条纹。
主流3D-SPI产品的检测原理有相位轮廓测量术(PhaseMeasuring Profilometry,PMP)和激光三角轮廓测量术。 SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。惠州SPI检测设备市场价
对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势:
1、从技术工艺的角度看,PCB微型化导致人工目检无法满足要求,利用机器检测是大趋势;
2、从生产成本的角度看,产品ASP不断下降而人工成本却不断上升,优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门,引进自动化检测设备是必要的选择;
3、从客户需求的角度看,各种终端产品的复杂度不断提升,对稳定性要求也越来越高,SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷,增强产品可靠性,引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。 惠州SPI检测设备市场价对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势。
SPI检测:Solder Paste inspection锡膏测试
SPI可检测锡膏的印刷质量,可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用:实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良,检测结果反馈给锡膏印刷工序,及时地调整印刷机状态和参数。
AOI检测:Automatic optical inspection自动光学检测
所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照,再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪,在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多,但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面,用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测,从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分,一部分是检测设备,一部分是返修设备,检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符,确保贴片安装的精确性。炉前贴片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋转;翻件;侧立;极性等。
2.2解决相移误差的新技术
PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移,都使用了比较高精度的马达,如通过陶瓷压电马达(PZT),线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。
可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以其在相移时也是通过软件来实现,通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”,提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件,减少了设备的故障几率,降低机械成本与维修成本。 3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。
SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。
二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的,照射面光线的背面是被遮挡的,无法检测遮挡面的情况。
三维立体:使用的是三向投射光系统,通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像,能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。
那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的,经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性,那么成功与失败的概率都是五五开的,验证通过皆大欢喜,如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题,是产品的问题还是加工工艺的问题,这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。 SPI的作用和检测原理是什么?惠州SPI检测设备市场价
AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。惠州SPI检测设备市场价
1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。
2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题,作出实际验证依据,便于后续客户稽查时,提出此问题时可以有凭有据回复。
SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置,利用光学影像来检查品质,如若有不正确印刷的PCB通过时,SPI检测机就会响起警报,以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等,在贴片前进行纠正和消除,将不良率降到较低。 惠州SPI检测设备市场价
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