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潮州SPI检测设备服务

来源: 发布时间:2024年12月29日

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益:1.节省人员:由2人检测改为1人检测,减少人工。2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。3.可靠性:FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;相较于传统方式完全依靠人员,人工更容易出错。4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。设备的封装形式多样,便于集成到不同系统。潮州SPI检测设备服务

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3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类:从检测原理上来分SPI主要分为两个大类,线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1)激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单,技术比较成熟,但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长,单次取样,杂讯干扰等,所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪,桌上型SPI等。2)结构光栅型SPIPMP,又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。潮州SPI检测设备服务应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到什么作用?

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SPI验证目的:1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题,作出实际验证依据,便于后续客户稽查时,提出此问题时可以有凭有据回复。SPI检测机的功能:SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置,利用光学影像来检查品质,如若有不正确印刷的PCB通过时,SPI检测机就会响起警报,以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等,在贴片前进行纠正和消除,将不良率降到较低。

SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备,锡膏检查(即英文SolderPasteInspection),因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质,不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面,主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中,印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这对产品质量有很大的影响,是不允许的。据行业统计,在SMT组装所有工序中,有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的,因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见,在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。SPI设备用于快速、短距离的设备间数据传输。

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AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。SPI锡膏检查机可以检查出那些锡膏印刷不良?潮州SPI检测设备服务

AOI检测误判的定义及存在原困?潮州SPI检测设备服务

SPI即是SolderPasteInspection的简称,中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质。它的工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI可能遇到的问题与AOI类似,就是要先取一片拼板目检,没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照***片板子的影像及资料来作判断,由于这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定范围,因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用,还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。锡膏检查机可以量测下列数据:锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良:锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损潮州SPI检测设备服务

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