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1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机；2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示，能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备，确保安全标志外干清晰，完整无误的状态；3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V，气压为0.5MPa才可以开启电源开关；4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门，打开安全门时，应确认所以运动部件停止工作；5、当打开控制面板而未切断电源时，禁止触碰任何电气装置；6、全自动锡膏印刷机回原点前，优先传出机器中线路板，应确认各运动导轨处无异物，防止设备损坏；7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后，必须重新安装线路板支撑及顶针；8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时，禁止调整机器导轨宽度；9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件，严禁弯折或撞击；10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm，刮刀压力应选取在合适参数，以防止压力过大导致网板破裂；11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面；

视觉点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统。高速点胶机值得推荐

如何选购点胶机在购买点胶机之前，首先需要弄清两件事情：使用胶水基本特性a)是什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)b)如果是双组份，AB胶的体积比是多少c)胶水的粘度和密度?d)胶水大约多久时间开始固化?完全固化时间?e)胶水如何包装。点胶工艺要求a)点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?b)胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?c)要求如何实现点胶操作?点胶机选择原则1、胶水：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。2、点胶工艺：普通点胶使用半自动点胶机(比如脚踏控制)，精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。3、工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪;室外工作，使用胶枪。要求精确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。4、成本：点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。高速点胶机值得推荐同时，控制系统对点胶机设备封装作业过程的控制也是尤为关键的因素。

4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。5.胶水温度我们要知道，一般环氧胶水应储存在0-5℃的冰箱中。使用时应提前半小时取出，使胶水完全符合工作温度。而胶水的使用温度应为23℃-25℃；环境温度对胶水的粘度有很大影响，如果温度过低，胶点会变小，并会发生拉丝；环境温度相差5℃将导致分配体积发生50%的变化。因此应根据全自动点胶机知识要点，把控好环境温度，同时，还应保证环境湿度，湿度小的胶点容易干燥，影响附着力。

二、点胶压力点胶机给针管(胶枪)提供一定压力以保证胶水的供应，因此压力大小决定供胶量和胶水流出的速度。压力太大容易造成胶水溢出导致胶量过多；压力太小则会出现点胶断续的现象以及漏点胶，从而导致产品缺陷。所以应根据胶水性质、工作环境温度来选择点胶压力。另外，环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时候需要调低压力值，反之亦然。三、针头大小在实际工作中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，操作员应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差较大的焊盘就要选取不同的针头，这样既可以保证胶点质量，同时又可以提高生产效率。点胶机常见问题点胶机常遇到的问题是阀门问题。

首先，自动点胶设备主要的中心点在于控制点胶胶量的稳定输出，确保点胶产品的一致性跟合格率。那么，自动点胶机应该怎样确保以上的这些工艺呢？点胶机的功能使用主要从以下几个方面来完善和优化：首先，应当确保点胶机械手走位的精细控制，那么步进电机和伺服电机的使用区分特点在这个环节可以很好的体现出来。第二就是点胶阀门的控制：精细点胶阀门可以很好的配合点胶控制器来实现胶量的稳定输出，这也是为什么有些自动点胶机厂家提供的点胶阀门价格相差很大的原因，点胶阀采用较好的组合部件在点胶过程中的可以较好地抗损耗，同时也可以保证点胶产线点胶较量的持久稳定输出。第三，点胶控制器的作用是对于气压的管控，气压稳定可以确保点胶胶量的定量输出。生产线中，对于点胶产品的胶量要求，主要的控制就是在点胶控制器对于气压的控制，合理稳定的气压管控可以保证自动点胶机对每个产品点胶的胶量基本保持一致，从而实现在每个产品的点胶效果一致，以达到提升点胶产品合格率的目的。SMT全自动点胶机知识简介。高速点胶机值得推荐

点胶机日常保养的好坏，直接影响到点胶机使用寿命。高速点胶机值得推荐

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。高速点胶机值得推荐