四、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。
无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。在这里给大家分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理。
如果生产大热容量的线路板时，如果*使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
回流炉是由哪几个基本部件构成的？广东2043回流炉
回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。广东2043回流炉深圳回流炉哪家好呢？
回流焊温度曲线测量方法详述：因回流焊设备的结构和工作原理决定了温区的设定温度反映到生产的产品上时会有不小的差异。回流焊设备上显示的区间温度并不是实际的区间温度，显示温度只是**该温区内热敏电偶所感应到的环境温度，如果热电偶靠近加热源，显示的温度将相应比温区内其它区域的温度高，热电偶越靠近印刷线路板的传送轨道，显示的温度将越能反映产品的实际温度。因此在设定了温度之后还必需对产品进行实际的测量以得到产品实际的温度，并对设定的温度进行分析，修改以得到一条针对某种产品的较好的温度曲线。
锡膏在回流焊预热阶段特性变化：
回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更大，因为产品已流到了客户手里。另个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏。
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回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。回流焊专业厂家就找天龙动力机电设备（深圳）有限公司。广东2043回流炉
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二、双面回流焊工艺掉件的解决办法
1、电子元件焊脚可焊性差，我们就必须要焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。
2、锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。
3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。
4、想法降低回流焊炉子的震动，减少回流焊炉下温区的风速，这样也可以减少掉件产生
5、如以上四个方面都控制好了，还是发生掉件的问题，那就是元件太重了，这时我们应先用红胶将其固定，然后再用锡膏进行焊接就可以了。
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