二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
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无铅回流焊的锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式：
1、抽排风
抽排风是排出助焊剂残留物的**简单的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升。
2、多级助焊剂管理系统
助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，然后汇集在收集盘中集中处理。
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回流焊保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃（以 SN63PB37 为例），活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。
三、从内部化合物的影响角度来看
冷却速率对于内部化合物的影响主要体现在对于金属间化合物的影响，具体来讲，其主要牵涉到以下的内容：对于内部金属间化合物的外在形态的影响。为了验证上述的推论，同样在不同冷却速率下，去进行比较，看看同样焊料合金材料的金属间化合物的形态是否存在较大的变化。其实验的结果为：以快速冷却的方式去进行，使得合金的过冷度不断增加，形核率会不断提高，此时金属间化合物会不断长大，会以球状颗粒的方式散布在其中，在冷却速率处于较低状态的时候，形核率出现下降的情况，此时的金属间化合物会不断增大，并且以针状，棒型和块状的形式曾显出来，尤其是在速率急剧的下降情况下，甚至会以片状的形式呈现出来。由此，我们应该严格控制冷却速率，保证其处于合理状态下，避免上述过于急剧情况的发生，由此实现焊点强度达到合理的水平。
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双面回流焊掉件原因和解决
双面回流焊工艺是目前很多电子产品需要用到的贴片工艺，双面回流焊工艺制程是PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接。但是用锡膏对双面贴片进行焊接时，有时会出现掉件的问题，下面来给大家分享一下双面回流焊掉件原因和解决。
一、双面回流焊工艺掉件的原因
双面回流焊工艺掉件是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、电子元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
4、焊接时的炉温没控制好；
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回流炉的基本参数有哪些呢？汕头回流炉
回流焊接中，焊膏的加热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的，特别是焊膏的热过程，至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验，我们可以把它分为5个阶段：即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却。回流焊预热（升温和保温）阶段：传统式的温度曲线有明显的两个阶段（升温、均温），而“帐篷”型的温度曲线基本是一个缓慢的升温过程。不论是哪种曲线，预热过程主要解决三个问题：使大部分溶剂挥发，助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升温前达到热平衡。汕头回流炉
天龙动力机电设备（深圳）有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来天龙动力机电设备（深圳）供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！