富盛电子在智能手机屏幕模组领域的 FPC 应用已形成成熟供应体系,截至 2024 年 7 月,累计为 38 家手机屏幕模组厂商提供双面 FPC 产品,年交付量稳定在 42 万片以上,产品型号覆盖 H2...
PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离,适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽,槽深为基板厚度的 1/3-1/2,角度通常为 30-45 度,切割时...
PCB 的板材厚度需根据应用场景选择,常见厚度有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm 等。消费电子如手机、平板电脑的 PCB 厚度多为 0.8-1.0mm,以减轻设备重量;工业设备...
富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用,其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作,累计交付量超 5 万片,产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证...
富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系,截至 2024 年 6 月,累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品,年供应量稳定在 35 万片以上,产品型号涵盖 H22124、...
富盛电子的 PCB 质检体系完善,从原材料到成品的每个环节都进行严格检测。原材料入库前,需通过外观检测、性能测试等 10 余项指标验证,确保基材和油墨的质量;生产过程中,采用进口 AOI 检测设备对线...