针对智能家居厂商的传感器芯片测试需求,和信智能半导体植板机采用模块化架构设计,通过标准化接口实现贴装头、供料架等组件的快速更换,从 0805 元件到 QFP 封装的换型时间可缩短至 10 分钟,较传统...
针对5G通信设备PCB的特殊要求,和信智能开发了专业植板解决方案。设备配备恒温工作台,温度波动控制在±0.5℃范围内,有效减少高频板材的热变形。创新的非接触式植入技术可将insertion force...
和信智能能源植板机聚焦动力电池 PCB 的绝缘安全与环境适应性,构建了全流程防护体系。设备配备的 10 万级洁净度离子风除尘系统,通过多级过滤与离子中和技术,可 0.5μm 以上的颗粒污染物,同时消除...